[实用新型]双面焊接式硅麦克风无效
| 申请号： | 200820205658.6 | 申请日： | 2008-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN201369823Y | 公开（公告）日： | 2009-12-23 |
| 发明（设计）人： | 温增丰;郑虎鸣;贺志坚 | 申请（专利权）人： | 东莞泉声电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R1/04 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 彭长久 |
| 地址： | 523290广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双面 焊接 麦克风 | ||
1、一种双面焊接式硅麦克风，其特征在于：包括
一硬质框架，该硬质框架的上下端开口；
一第一线路板，该第一线路板封盖于前述硬质框架的上端开口处，第一线路板的外表面上设置有第一焊盘结构；
一第二线路板，该第二线路板封盖于前述硬质框架的下端开口处，第二线路板的外表面上设置有第二焊盘结构；
一声孔，该声孔设置于前述第一线路板或第二线路板上；
由前述硬质框架、第一线路板与第二线路板围合形成一屏蔽空腔，硅麦芯片位于该屏蔽空腔内，并与前述第一线路板或第二线路板的内表面电性连接；以及
前述硬质框架上设置有至少一金属化孔，该金属化孔电连接于前述第一焊盘结构和第二焊盘结构之间。
2、根据权利要求1所述的双面焊接式硅麦克风，其特征在于：所述硬质框架为方形框体，该金属化孔设置于方形框体中两侧边对接位置处。
3、根据权利要求1所述的双面焊接式硅麦克风，其特征在于：所述硬质框架内表面上设置有导电层。
4、一种双面焊接式硅麦克风，其特征在于：包括
一硬质框架，该硬质框架的上下端开口；
一第一线路板，该第一线路板封盖于前述硬质框架的上端开口处，第一线路板的外表面上设置有第一焊盘结构；
一第二线路板，该第二线路板封盖于前述硬质框架的下端开口处，第二线路板的外表面上设置有第二焊盘结构；
一声孔，该声孔设置于前述第一线路板或第二线路板上；
由前述硬质框架、第一线路板与第二线路板围合形成一屏蔽空腔，硅麦芯片位于该屏蔽空腔内，并与前述第一线路板或第二线路板的内表面电性连接；以及
前述硬质框架上设置有至少一通孔，该通孔内设置有电连接于前述第一焊盘结构和第二焊盘结构之间的导电单元。
5、根据权利要求4所述的双面焊接式硅麦克风，其特征在于：所述导电单元为导电金属棒或导线。
6、根据权利要求4所述的双面焊接式硅麦克风，其特征在于：所述硬质框架为方形框体，该通孔设置于方形框体中两侧边对接位置处。
7、根据权利要求4所述的双面焊接式硅麦克风，其特征在于：所述硬质框架内表面上设置有导电层。
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