[实用新型]单声道音频功放电路的引脚排列结构

说明书

技术领域

本实用新型是一种单声道音频功率放大器电路，主要涉及音频类电路的功率放大、待机处理及保护模式，属于集成电路制造的技术领域。

背景技术

本发明所提出的单声道音频功率放大器电路产品是音响中音频放大的重要组成部分，其主要功能是进行功率放大，并具有过流保护、短路保护、过热保护和开关机防POP声等保护功能。

目前市场上的音响设计方案中音频放大部分，由于功率放大的原因，IC电路中输出管的功耗都比较大，布板时需附带散热片散热，才能保证IC电路能够正常工作。

发明内容

技术问题：本实用新型的目的是提供一种单声道音频功放电路的引脚排列结构，同时合理排列管脚，起到了良好的散热作用，使电路在不使用散热片的情况下，依然能够良好散热，正常工作。在不影响使用效果的前提下，不但节省了生产成本，同时也缩小了布板空间。

技术方案：本实用新型电路采用HDIP12的封装形式，在本实用新型专利作出以前，国内尚无此技术。单声道音频功率放大器电路在使用中的引脚排列结构。为IC的封装形式和每一管脚功能定义，本实用新型所生产的IC可用于电视机音响、汽车音响等音响设备中。

电路正面缺口朝上放置：

该电路的左边自上至下排列为：第一空脚、电源端、输出端、第一功放地端、第二功放地端、第二空脚、滤波端、输入端；

该电路的右边自下至上排列为：前置地端、第三空脚、第四空脚、第三功放地端、第四功放地端、第五空脚、第六空脚、第七空脚。

本实用新型单声道音频功率放大器IC采用HDIP12外形封装。

有益效果：采用本实用新型单声道音频功率放大器IC的管脚排列顺序，应用简单，布局科学，即降低了生产成本，又缩小了布板空间，能更好的符合工业的生产要求。

附图说明

图1是本实用新型的封装外型图。

具体实施方式

A)单声道音频功率放大器IC的封装形式为HDIP12。

B)单声道音频功率放大器IC的管脚定义，同时定义每一管脚功能的名称。如下表：

管脚功能

  引出端  序号  符号  功能  引出端  序号  符号  功能  1  NC  空脚  16  NC  空脚  2  VCC  电源端  15  NC  空脚  3  OUT  输出端  14  NC  空脚  4  P-GND  功放地端  13  P-GND  功放地端  5  P-GND  功放地端  12  P-GND  功放地端  6  NC  空脚  11  NC  空脚  7  SVR  滤波端  10  NC  空脚  8  IN  输入端  9  S-GND  前置地端