[实用新型]LED道路灯具散热结构无效

专利信息
申请号: 200820184282.5 申请日: 2008-12-31
公开(公告)号: CN201351894Y 公开(公告)日: 2009-11-25
发明(设计)人: 高京泉 申请(专利权)人: 深圳高力特通用电气有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;H01L23/36;F21W131/103;F21Y101/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 孙长龙
地址: 518129广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 道路 灯具 散热 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及的是LED道路灯具,具体来说是其散热结构。

背景技术

LED灯具目前已经被广泛使用,例如用于广告、车灯、路面照明等。

LED灯在发光时LED芯片会产生热量,如果散热不好会降低其使用寿命,因此LED灯具均具有散热结构。如图1所示,是一种常用LED灯具的散热结构,LED芯片4通过硅胶与铜柱3封装在一起。LED芯片4发出的热量要通过导热铜柱3、铝板2再传导到灯体外壳1上,利用灯体外壳1将热量散发到空气中。而且在芯片4与铜柱3之间加有绝缘层,在铜柱3与铝板2之间,以及铝板2和灯体外壳1之间还垫有导热片,这样的话热量从芯片4传导到空气时,热量的传递要经过六层介质。根据导热理论,每增加一层介质,就增加一个热阻,而发热体的每瓦温升就是各个热阻的总和。所以具有六层介质的散热结构,对于将数量大的LED(30W以上)置入灯具中的话,由于导热介质过多,散热就会受到影响。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于提供一种LED道路灯具直接散热结构,这种结构热阻小,散热效果比现有的结构好。

本实用新型采用如下技术方案:LED道路灯具散热结构,包括灯体外壳和LED芯片以及铜柱,LED芯片与铜柱之间加有绝缘层,其特征在于:所述铜柱与灯体外壳之间通过一层导热片直接贴在一起,在灯体外壳上具有散热翅片,且灯体外壳上具有通气的散热孔。

本实用新型由于是将铜柱与灯体外壳之间通过导热片直接贴在一起,实现了铜柱外灯体外壳之间通过导热片直接传热,因此从LED灯具芯片到空气的传热过程只通过四层介质,与传统方式相比减少了两个热阻,散热效果更好。经试验,用相同的LED,相同的材质,在这种结构下LED芯片比传统的散热结构的LED芯片低3~5℃。

附图说明

图1为现有的LED灯具散热结构示意图。

图2为本实用新型的LED灯具散热结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,以助于理解本实用新型的内容。

如图2所示,LED灯具散热结构,包括灯体外壳1和LED芯片4以及铜柱3,LED芯片4与铜柱3之间加有绝缘层,并用硅胶5封装在一起。所述铜柱3与灯体外壳1之间通过一层导热片(图中省略)直接贴在一起,使得LED芯片4产生的热量可以经由绝缘层通过铜柱3和导热片传递给灯体外壳1,由灯体外壳1散到空气中去。在灯体外壳上具有散热翅片,且灯体外壳上具有通气的散热孔。

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