[实用新型]具有涵盖电极微隙的气室的晶片型保护元件有效

专利信息
申请号: 200820178421.3 申请日: 2008-11-12
公开(公告)号: CN201303206Y 公开(公告)日: 2009-09-02
发明(设计)人: 余河潔;林俊佑;庄弘毅 申请(专利权)人: 大毅科技股份有限公司
主分类号: H01T1/15 分类号: H01T1/15;H01T4/12
代理公司: 北京明和龙知识产权代理有限公司 代理人: 郁玉成
地址: 台湾省桃园县芦*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 具有 涵盖 极微 晶片 保护 元件
【权利要求书】:

1.一种具有涵盖电极微隙的气室的晶片型保护元件,包括:

一片具有两不良导体相反侧面的基片;

多组彼此平行排列,在该等侧面之一上分别形成一对各自具有延伸至该基片一端缘的导接部、及由该等导接部相向延伸至彼此间隔一个微隙的放电部的放电电极;及

一组与该基片共同气密环绕包覆该等微隙形成一组充满一种预定环境气体的气室的环绕壁,包括

一组分别与该微隙间隔一预定距离、形成于该等对放电电极上的架高部;及

至少一个设置在该等架高部上、跨越该等微隙的覆盖部。

2.如权利要求1所述的保护元件,其特征在于,其中该组架高部系两道分别设置于跨越每一该等彼此平行放电电极对之一的支架。

3.如权利要求1所述的保护元件,其特征在于,其中该组架高部系多个分别形成于各该放电电极上的支架。

4.如权利要求1所述的保护元件,其特征在于,其中该组架高部系多个分别对应环绕该等微隙、且分别跨越该对对应放电电极的环绕支架。

5.如权利要求1、2、3或4所述的保护元件,其特征在于,其中该架高部及该覆盖部均系受热软化结合的干膜光阻。

6.如权利要求5所述的保护元件,其特征在于,更包含覆盖于该环绕壁上的外保护层。

7.如权利要求1、2、3或4所述的保护元件,其特征在于,其中该架高部及该覆盖部均系具有黏着性的光硬化材料。

8.如权利要求7所述的保护元件,其特征在于,更包括覆盖于该环绕壁上的外保护层。

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