[实用新型]电路板的电性连接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电性连接结构，尤其涉及一种电路板的电性连接结构，其利用锥状的电性连接元件取代公知电镀孔，用以电性连接不同层的导电垫。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品逐渐朝向轻、薄、短、小、多功能、及高性能等方向发展，其电子元件的密度(Density，就是所谓单位面积中电子元件的数量)也越来越高。为了满足半导体封装的高集成度(Integration)、及微小化(Miniaturization)的要求，可提供多数有源和无源元件及线路电性连接的印刷电路板(Printing Circuit Board，PCB)也逐渐由双层板(DoublelayerBoard)结构演变为多层板(Multilayer Board)结构，以在相同单位面积下容纳更多数量的有源和无源元件、及线路。

另外也同时根据微处理器、芯片组、绘图芯片等高效能芯片运算需求，印刷电路板的线路分布也需进一步提升其传递芯片信号、改善频宽、匹配阻抗等功能，来提高I/O数目封装件的发展，然而，为符合半导体封装件轻薄短小、多功能、高速度及高频化的开发方向，印刷电路板也已经朝向细线路及小孔径发展。现有印刷电路板工艺从传统100微米的线路尺寸，缩小至30微米，并持续朝向更小的线路精度进行研发。

为进一步提高印刷电路板的线路分布密度，业界发展一种增层(BuildingUp)技术，其扮演了重要的角色，就是在核心电路板(Core Circuit Board)表面利用线路增层技术相互交迭多层介电层及线路层，并于该介电层中间开设导电盲孔(Conductive Blind Via)以供上下层线路之间的电性连接。

请参照图1A至图1C所示出，公知电路板结构包括一介电芯层100(Dielectric Core Layer)、多个埋设于该介电芯层100的导电细线路102、一埋设于该介电芯层100的第一导电垫104、及一埋设于该介电芯层100的第二导电垫106，利用机械钻孔、或激光钻孔于第一导电垫104处挖设一孔洞108，然后对孔洞108进行电镀，用以形成一导电盲孔110，导电盲孔110电性连接于第二导电垫106，用以提供介电芯层100的垂直方向的电性连接关系。

公知电路板结构中的导电盲孔110是利用电镀方式所形成，导致工艺复杂、成本提高，并同时产生导电细线路102、第一导电垫104、及第二导电垫106表面内凹，导致工艺成品率下降。

发明内容

本发明人有感上述缺陷可以改善，因此提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。

本实用新型的主要目的，在于可提供一种电路板的电性连接结构，达到简化工艺、成本降低、及工艺成品率提高的目的。

为达上述目的，本实用新型提出一种电路板的电性连接结构，其至少包括：一介电层，该介电层具有一顶面、及一底面；二导电垫，所述二导电垫其中之一埋设于该介电层的顶面，所述二导电垫其中另一埋设于该介电层的底面；二细线路，所述二细线路埋设于该介电层，所述二细线路通过该介电层彼此隔绝；以及一锥状的电性连接元件，该电性连接元件穿刺贯穿于该介电层，使该电性连接元件埋设于该介电层内部，该电性连接元件电性连接于所述二导电垫，且该电性连接元件底面电性连接二导电垫其中之一的接触面积大于该电性连接元件尖端电性连接二导电垫其中另一的接触面积。

本实用新型具有以下有益效果：利用锥状的电性连接元件刺穿贯穿于介电层，所形成的电路板的电性连接结构，达到简化工艺、成本降低、及工艺成品率提高的目的。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明及附图，然而附图仅供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1A至图1C为公知电路板结构的工艺剖面示意图。

图2A至图2C为本实用新型电路板的电性连接结构的工艺剖面示意图。

上述附图中的附图标记说明如下：

[公知]

100介电芯层

102导电细线路

104第一导电垫

106第二导电垫

108孔洞

110导电盲孔

[本实用新型]

210介电层

212顶面

214底面

220载板

230导电垫

240细线路

250电性连接元件

252尖端

具体实施方式

为能更进一步了解本实用新型的特征与技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图。