[实用新型]LED三维发光板

权利要求书

1、LED三维发光板，包括铝基板(1)，其特征在于铝基板(1)竖立设置，其上部边侧沿厚度方向透空设置凹口(2)，LED芯片(3)安装在凹口(2)内，铝基板(1)表面设置软性电路层(6)，LED芯片(3)通过金线(4)与软性电路层(6)电路连接，LED芯片(3)外部配合设置荧光胶体发光罩(5)，LED芯片(3)与荧光胶体发光罩(5)之间具有空腔，荧光胶体发光罩(5)下部固定在铝基板(1)上。

2、如权利要求1所述的LED三维发光板，其特征在于安装在凹口(2)内的LED芯片(3)前后面与铝基板(1)正反面在同一平面上。

3、如权利要求1所述的LED三维发光板，其特征在于铝基板(1)底部设置连接卡口(7)。

4、如权利要求1所述的LED三维发光板，其特征在于荧光胶体发光罩(5)为下部设置开口的球形结构，其开口边套接在铝基板(1)上通过销钉(8)固定。

5、如权利要求1所述的LED三维发光板，其特征在于安装在凹口(2)内的各个LED芯片(3)串联连接，LED芯片(3)的功率为1w。

6、如权利要求1所述的LED三维发光板，其特征在于安装在凹口(2)内的LED芯片(3)发光角度为259度。

7、如权利要求1所述的LED三维发光板，其特征在于LED芯片(3)与凹口(2)底部胶粘连接。

8、如权利要求1所述的LED三维发光板，其特征在于铝基板(1)的厚度为1mm。