[实用新型]高尺寸安定玻璃纤维布

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子级玻璃纤维布，具体为一种适用于高尺寸安定性覆铜板的电子级玻璃纤维布。

背景技术

在多层印制电路板生产工艺中需先将内层做好，然后用半固化片再热压粘结成一块板，钻孔、孔金属化、制外层图形后成为多层印制电路板。实际生产中常出现内层制作完后，外层和内层孔位对不准，对孔径小、导线宽度小的高精细印制电路板，容易造成无法连接而形成废品。印制电路板的三种原材料：环氧树脂、电子玻纤布和铜箔，材料之间的热膨胀特性相差很大，因此很难做到完全没有尺寸变化，但是从各方面入手尽量减少基板尺寸的变化仍是一个很大的课题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种高尺寸安定玻璃纤维布，通过改变纱束的分布形式，经纬交织的平纹结构，使玻璃纤维的分布均匀，可以使环氧树脂的浸透性提高，从而改善了整个板材中材料的各向分布，提高了基板的尺寸稳定性及微通孔质量可靠性。

本实用新型是通过以下技术方案实现的，本实用新型的高尺寸安定玻璃纤维布，由经纱和纬纱编织而成，其特征在于，经纬交织成平纹结构，每束经纱由800-850根单丝组成，每根单丝直径6-6.5微米，每束纬纱由800-850根单丝组成，每根单丝直径6-6.5微米。

其中，优选所述的每束经纱由800根单丝组成，每根单丝直径6微米。

其中，优选所述的每束纬纱由800根单丝组成，每根单丝直径6微米。

本实用新型经过这种结构改变，用以生产的印制电路基板各项物性(耐热性，耐离子迁移性，绝缘可靠性等)都获得提高，尤其是尺寸安定性可提高10％以上。

附图说明

图1为本实用新型的断面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施例作详细说明：本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。

如图1所示，一种高尺寸安定玻璃纤维布，由经纱1和纬纱2编织而成，经纬交织成平纹结构，每束经纱1由800根单丝组成，每根单丝直径6微米，每束纬纱2由800根单丝组成，每根单丝直径6微米。玻纤布的织造工艺不变，经纱1和纬纱2使用此特殊数量和直径的单丝，以改变电子玻纤布内部的组成形式，纱束中单丝的直径从现有技术的9微米缩小为6微米后，纱束的表面积增加，含浸树脂后印制电路基板的均匀性更好，从而提升了尺寸安定性。