[实用新型]一种迫流化学镀装置无效
| 申请号: | 200820137653.4 | 申请日: | 2008-09-23 |
| 公开(公告)号: | CN201258360Y | 公开(公告)日: | 2009-06-17 |
| 发明(设计)人: | 张洪涛;翁巧银;郭芳芳 | 申请(专利权)人: | 江西蓝天学院 |
| 主分类号: | C23C18/00 | 分类号: | C23C18/00 |
| 代理公司: | 南昌洪达专利事务所 | 代理人: | 刘凌峰 |
| 地址: | 330098*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 流化 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种化学镀装置,尤其涉及一种迫流化学镀装置。
背景技术
多孔材料是新型的功能材料,主要包括陶瓷、半导体、金属、合金等,根据多孔材料的形态,分为闭孔、开孔两种;根据孔径大小分为纳米、微米、毫米孔。具有如下很多特点:
1、多孔材料由于其孔隙的存在,大大增加材料的比表面积,达到2000-10000m2/m3,这在对流传热过程中有利于热量交换,强化换热效果;在作催化剂载体时其巨大的比表面积,会大大增加催化效果。
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2、流体在多孔材料中具有复杂的流动特性,由于多孔结构中筋的存在,对流体有很大的扰动作用,这种扰动使得流体平行于温度梯度方向的速度场的分量大大增加,因而使流体速度场和温度场相协同,达到良好的传热效果;可以均匀地混合不同流体,使得催化效果、混合效果更好。
3、多孔材料具有低密度(约占原材料金属的5-30%),因此表现出很好的比强度(强度/密度),具有吸声减震性能。
4、多孔材料中半导体材料的良好的电磁阻抗匹配特性,可用来做吸波材料;金属多孔材料具有良好的电磁波反射性能,可用于电磁屏蔽材料。
5、特殊的人造点阵结构,具有类似固体材料的能带结构,这种特殊的多孔材料称为人造晶体或管子晶体,也用来做天线、完美透镜等。
基于上述特点,多孔材料能满足不同领域的需要,用作电极材料、催化剂载体、过滤材料、吸声减震、吸波、光子晶体材料等,具有广泛的应用前景。
传统制备多孔材料一般采用前驱体浸渍法、渗流法、电镀法等,设备多样,工艺各异。由于多孔材料在超大厚度和大孔率时,对流体的阻力非常大,浸渍法、电镀法、很难使浆料、电镀液体渗入其中,或勉强渗入也会造成涂/镀覆层很不均匀;采用渗流法虽然能制作大厚度多孔材料,但是工艺复杂、成本过高,往往不可取,因此,上述装置和工艺很难用较低成本做成超大厚度、大孔率多孔材料。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种迫流化学镀装置,用来制备超大厚度、任意孔率(PPI)的多孔结构材料。
本实用新型是这样来实现的,它包括化学镀槽、镀件槽、镀件、压板、密封毡、上导液管、镀液循环槽、泵、阀门、下导液管、上分流管、下分流管,其特征是镀液循环槽位于化学镀槽下端,镀液循环槽连接泵,泵连接上导液管的一端,下导液管的一端连接上导液管,上导液管的另一端连接在化学镀槽的上端,下导液管的另一端连接在化学镀槽的下端,上分流管分别连接上导流管和镀液循环槽,下分流管分别连接下导液管和镀液循环槽,在上导液管、下导液管、上分流管和下分流管都连有阀门,镀件槽在化学镀槽内,镀件槽周围与化学镀槽通过密封毡密封,镀件放在镀件槽与压板之间。使用时,开启上导液管和下分流管的阀门,同时关闭下导液管和上分流管的阀门,通过泵把镀液循环槽的镀液抽到化学镀槽中,进行化学镀,镀液受重力均匀通过镀件,镀液通过镀件后回流至镀液循环槽中;有时镀件镀覆不均,可以开启下导液管和上分流管的阀门,同时关闭上导液管和下分流管的阀门,通过泵将镀液循环槽中的镀液抽到化学镀槽中,使镀液强迫通过镀件,镀液可均匀通过镀件。
在本实用新型中,镀液循环槽在化学镀槽底端水平位置或低于化学镀槽底端水平位置以下,一便实现在重力作用下镀液均匀渗流经过镀件。
在本实用新型中,压板上开有若干蜂窝孔,在电镀中主要起到导流的作用,同时保持镀件的平整。
在本实用新型中,镀件槽周围与化学镀槽通过密封毡密封,目的是保证镀液强行流过镀件。
本实用新型的技术效果是:结构简单,工艺操作方便,采用流体动力学模拟方法设计,可以制备超大厚度、任意孔率(PPI)的多孔结构材料,使用该装置,通过调整镀液可以制造多孔结构的镍、铁、银、铅、铜及合金、半导体、陶瓷等或用来制作这些材料的电镀前的准备工作。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
在图中,1、化学镀槽 2、镀件槽 3、镀件 4、压板 5、密封毡 6、上导液管 7、镀液循环槽 8、泵 9、13、14、15阀门 10、下导液管 11、上分流管 12、下分流管
具体实施方式
如图1所示,它包括化学镀槽1、镀件槽2、镀件3、压板4、密封毡5、上导液管6、镀液循环槽7、泵8、阀门9、13、14、15下导液管10、上分流管11、下分流管12,其特征是镀液循环槽7位于化学镀槽1下端,镀液循环槽7连接泵8,泵8连接上导液管6的一端,下导液管10的一端连接上导液管6,上导液管6的另一端连接在化学镀槽1的上端,下导液管10的另一端连接在化学镀槽1的下端,上分流管11分别连接上导流管6和镀液循环槽7,下分流管12分别连接下导液管10和镀液循环槽7,在上导液管6、下导液管10、上分流管11和下分流管12都连有阀门,镀件槽2在化学镀槽1内,镀件槽2周围与化学镀槽1通过密封毡5密封,镀件3放在镀件槽2与压板4之间。使用时,开启上导液管6上的阀门13和下分流管12上的阀门15,同时关闭下导液管10上的阀门14和上分流管11上的阀门9,通过泵8把镀液循环槽7的镀液抽到化学镀槽1中,进行化学镀,镀液受重力作用均匀渗流通过镀件3,镀液通过镀件3后经下导液管10回流至镀液循环槽7中;有时镀件3镀覆不均,开启下导液管10上的阀门14和上分流管11上的阀门9,同时关闭上导液管6上的阀门13和下分流管12的阀门15,通过泵8将镀液循环槽7中的镀液抽到化学镀槽1中,使镀液强迫通过镀件3,实现均匀镀覆。
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C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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