[实用新型]一种贴膜设备无效
| 申请号: | 200820134292.8 | 申请日: | 2008-10-10 |
| 公开(公告)号: | CN201317147Y | 公开(公告)日: | 2009-09-30 |
| 发明(设计)人: | 陈淑月 | 申请(专利权)人: | 陈淑月 |
| 主分类号: | B32B37/10 | 分类号: | B32B37/10;B32B38/00 |
| 代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种贴膜设备,尤其涉及一种可将气体均匀的浸润基板,使薄膜状的感光性树脂组成物可良好的贴附于基板上的贴膜设备。
背景技术
科技进步使得电子产品趋向于轻、薄、短、小的发展走向,因此,积体电路板要如何微小化,即成为此发展中的关键技术,而一般为将液状感光性树脂组成物作成薄膜状,藉以贴附的方法贴附于基板上,续使用照相技术进行曝光、显像、加热,则可容易形成微细图案的盖层或护涂层,然而,在薄膜的贴附过程中,大多会于基板在滚轮的输送过程中,以湿润的滚轮让基板经过时沾粘滚轮上的液体,使薄膜可贴附于基板上,但此种作法在基板经过湿润的滚轮时,基板表面未必可完全均匀的沾粘液体,使得薄膜无法完全良好的贴附于基板,因此要如何可将液体均匀的施于基板上,即为相关业者所亟欲研发的方向。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种贴膜设备,利用加热器将液体汽化,使其分子变小,再均匀的喷洒于基板上,使薄膜状的感光性树脂组成物可良好的贴附于基板上。
为达上述目的,本实用新型提供了一种贴膜设备,其设置有可运送电路基板的输送平台,所述输送平台上方设置有贴膜装置,所述贴膜装置具有一贴膜轮,所述贴膜轮靠近所述输送平台的上表面,所述贴膜轮上方设置有置放薄膜的料轮,在靠近所述贴膜轮一侧设置有喷洒装置,所述喷洒装置具有将液体汽化后的蒸气喷洒于基板上的喷盘。
与现有技术相比,本实用新型所述的贴膜设备,利用加热器将液体汽化,使其分子变小,再均匀的喷洒于基板上,使薄膜状的感光性树脂组成物可良好的贴附于基板上。
附图说明
图1是本实用新型较佳实施例的立体外观示意图;
图2是本实用新型较佳实施例于贴膜前的侧视示意图;
图3是本实用新型较佳实施例于贴膜时的侧视示意图;
图4是本实用新型较佳实施例于贴膜后的侧视示意图;
图5是本实用新型再一较佳实施例的侧视示意图。
附图标记说明:1-输送平台;11-滚轮;2-贴膜装置;21-贴膜轮;22-料轮;23-缓冲轮;3-喷洒装置;31-喷盘;32-回流水盘组;33-枢轴;4-切断装置;5-薄膜;6-基板。
具体实施方式
以下结合附图,对本实用新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。
请参阅图1及图2所示,由图中可清楚看出,本实用新型设置有输送平台1、贴膜装置2、喷洒装置3及切断装置4,其中:
所述输送平台1为利用复数滚轮11横向并排设置而成,且复数滚轮为利用驱动装置(图中未示出)转动。
所述贴膜装置2设置有贴膜轮21,而贴膜轮21上方设置有料轮22,且料轮22与贴膜轮21之间设置有缓冲轮23。
所述喷洒装置3并排设置于贴膜轮21靠近输送平台1进料方向的侧方,且喷洒装置3为连接有可将液体汽化的加热器(图中未视出),而各喷洒装置3设置有喷盘31,且喷盘31下方设置有回流水盘组32,并使喷盘31连接有可使喷盘31旋转的枢轴33。
所述切断装置4设置于贴膜轮21于靠近输送平台进料方向的侧方。
请同时参阅图2至图4所示,由图中可清楚看出,本实用新型于使用时,先于料轮22上卷收薄膜5,并使薄膜5绕经缓冲轮23而置于贴膜轮21下表面,此时基板6即可由输送平台1的滚轮11表面朝向贴膜装置2前进,而当基板6接近贴膜装置2时,所述喷洒装置3的喷盘31为会喷出由加热器加热液体后所产生的蒸气,使基板6表面被蒸气浸润,而因喷盘31所喷出的蒸气其分子非常微小,进而可让基板6表面均匀的被蒸气所浸润,以防止因基板6表面浸润不匀进而造成贴膜不良的情形发生,而当基板6行进至贴膜轮21下方时,贴膜轮21会对基板6表面产生一下压力,使贴膜轮21将薄膜5抵压于基板6表面,使薄膜5利用浸润而附着于基板6表面,而当基板6快要通过贴膜轮时,所述切断装置4为会切断薄膜5,以完成本实用新型的贴膜制程。
再者,因喷洒装置3为设置有枢轴33,以可让使用者自行调整喷盘31的角度,使蒸气可更加均匀的喷洒至基板6上,而所述回流水盘组32为可承接喷盘31因凝结所滴落的水滴,以防止水滴滴落于基板6表面,且回流水盘组32可将收集的水滴回收至加热器再次使用。
所述贴膜轮21为可利用具弹性的材质所制成,使基板6经过贴膜轮21的抵压时,贴膜轮21表面为可产生弹性变形,以防止伤害基板6表面,而缓冲轮23为可缓冲薄膜5于拉离料轮22时所产生的拉力,以防止薄膜5断裂。
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