[实用新型]研磨垫以及研磨装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种研磨垫，特别是涉及一种具有压力传感器的研磨垫及其研磨装置。

背景技术

大部分的电子芯片是通过层化不同材料而形成，例如半导体晶片(硅)即是层化材料的其中之一，当每一个新的材料层被加上时，常需要使研磨或辗磨的步骤才去除多余的层材料，以使此晶片平坦化，或是达成其它的目的，而此种研磨的过程常被称为化学机械研磨平坦化(ChemicalMechanical Polishing，CMP)。由于芯片是由各种不同的薄型材料层所形成，因此必须经过多次的CMP研磨步骤，才能将材料层由晶片的表面均匀去除。

然而，随着晶片制造技术的精进，晶片上所布设的导线相当细微，线宽也相对的愈来愈微小，故执行研磨作业时，研磨机台所施加的压力仅为1PSI～2PSI，因此研磨机台所施压的压力误差容忍度也降的非常的低，故确保晶片于研磨作业进行时，研磨机台所施予的压力大小设定，对于研磨作业而言已是非常重要的议题。此外由于机台与待研磨工件之间会夹持一层研磨垫，因此通常机台所设定施加的压力与实际上工件所受的压力往往会产生落差，这种落差往往也会间接造成研磨上的损坏。

实用新型内容

为解决现有技术的问题，本实用新型的主要目的在于提供一种具有压力传感器的研磨垫，可监控研磨时的压力大小与分布状况。

本实用新型的又一目的在于提供一种具有压力传感器的研磨垫，可避免过度的研磨造成工件磨坏，以提高研磨的品质与良率。

本实用新型的再一目的在于提供一种具有压力传感器的研磨垫，具有较佳的信号传递方式，可适时传递压力信号。

依据上述的目的，本实用新型提供一种具有压力传感器的研磨垫。此研磨垫用于半导体或其它工件的研磨制程，其包含一基材、至少一压力传感器以及至少一信号传递模块，此基材包含一研磨面、一相对的底面以及至少一凹槽，且凹槽设于基材的底面，而压力传感器则设于凹槽中，用以提供一压力信号，信号传递模块则是设于研磨垫，用以传递压力信号，其中此压力信号即为研磨垫一预先设定范围所受的压力值的大小以及分布状况，由此可监控研磨时机台所施加的压力，避免过度的研磨造成工件磨坏，以提高研磨的品质与良率。

本实用新型提供一种研磨装置，用以研磨一工件以及承载一研磨垫，其中该研磨垫包含一基材，其包含一研磨面、一相对的底面以及至少一凹槽设于该底面，其特征在于，该研磨垫具有至少一压力传感器以及至少一第一信号传递模块，该压力传感器设于该凹槽中，用以提供一压力信号，以及该第一信号传递模块，设置于该研磨垫，用以传递该压力信号；该研磨装置包含：

一第一平台，用以承载该研磨垫，并与该研磨垫的底面连接；

一驱动装置，用以带动该第一平台转动；

一第二平台，用以承载该工件；

一施压装置，使得该第一平台上的研磨垫与第二平台上的工件之间具有一特定压力；

至少一信号接收模块，用以接收该研磨垫提供的压力信号；以及

一显示装置，用以显示该压力信号。

有鉴于此，本实用新型提供一种具有压力传感器的研磨垫及其研磨装置，其中此压力传感器具有较佳的设置方式，可确保传感器不会受化学研磨液干扰与侵蚀，且由压力传感器直接监测研磨机台所施予工件的压力，并以主动或被动的方式传回压力值的信号，可避免机台施予过大的压力值或压力分布不均的现象发生，可大幅提高研磨工件的良率，乃针对先前技术加以改良。

附图说明

图1至图6是本实用新型研磨垫的一实施例示意图。

图7是本实用新型研磨装置的一实施例示意图。

【主要元件符号说明】

2 研磨垫                          4       研磨装置

21 基材                           41      第一平台

211 研磨面                        411     驱动装置

212 底面                          42      第二平台

213 凹槽                          43      施压装置

3 压力传感器                      44      信号接收模块

31 印刷电路板(PCB)                441     无线信号接收器

311 电路                          45      显示装置