[实用新型]线路板的图案化结构无效
| 申请号: | 200820124877.1 | 申请日: | 2008-07-03 |
| 公开(公告)号: | CN201243405Y | 公开(公告)日: | 2009-05-20 |
| 发明(设计)人: | 余丞博;黄瀚霈;余丞宏 | 申请(专利权)人: | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/09;H05K3/46 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周长兴 |
| 地址: | 台湾省桃*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 线路板 图案 结构 | ||
1、一种线路板的图案化结构,其特征在于,包括:
一介电层,具有一表面、一第一凹刻图案以及一第二凹刻图案,其中该第一凹刻图案与该第二凹刻图案位于该表面;
一第一导体图案,配置于该第一凹刻图案内;以及
一第二导体图案,配置于该第二凹刻图案内,其中该第一导体图案的材质与该第二导体图案的材质不同,而该第一导体图案的表面以及该第二导体图案的表面皆与该介电层的该表面实质上切齐。
2、如权利要求1所述的线路板的图案化结构,其特征在于,其中该第一凹刻图案相对于该表面的深度与该第二凹刻图案相对于该表面的深度不相等。
3、如权利要求1所述的线路板的图案化结构,其特征在于,其中该第一凹刻图案相对于该表面的深度相当于该第二凹刻图案相对于该表面的深度。
4、如权利要求1所述的线路板的图案化结构,其特征在于,其中该第一导体图案的材质与该第二导体图案的材质包括铜、铝、镍、石墨、导电碳纤维或银。
5、如权利要求1所述的线路板的图案化结构,其特征在于,其中该第一凹刻图案具有至少一第一沟渠,该第二凹刻图案具有至少一第二沟渠,该第一导体图案包括至少一第一线路,该第二导体图案包括至少一第二线路,该第一线路配置于该第一沟渠内,该第二线路配置于该第二沟渠内。
6、如权利要求5所述的线路板的图案化结构,其特征在于,其中该第一导体图案包括多条该第一线路,该第二导体图案包括多条该第二线路,而该多条第一线路与该多条第二线路交错排列。
7、如权利要求5所述的线路板的图案化结构,其特征在于,其中该第一导体图案包括多条该第一线路,该第二导体图案包括多条该第二线路,其中二条相邻的第一线路为一差模阻抗线路组,而其中二条相邻该差模阻抗线路组的第二线路为二电磁屏蔽线路,该差模阻抗线路组配置于该二电磁屏蔽线路之间。
8、如权利要求5所述的线路板的图案化结构,其特征在于,其中该第一线路的宽度相当于该第二线路的宽度。
9、如权利要求5所述的线路板的图案化结构,其特征在于,其中该第一线路的宽度与该第二线路的宽度不同。
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