[实用新型]避免因高温而降低荧光粉发光效率的发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管芯片的封装结构，尤其涉及一种避免因高温而降低荧光粉发光效率的发光二极管封装结构。

背景技术

请参照图1所示，其为公知发光二极管的第一种封装方法的流程图。由流程图中可知，公知发光二极管的第一种封装方法，其步骤包括：首先，步骤S800提供多个封装完成的发光二极管；接着，步骤S802提供条状基板本体，其上面具有正极导电轨迹与负极导电轨迹；最后，步骤S804按顺序将每一个封装完成的发光二极管设置在该条状基板本体上，并将每个封装完成的发光二极管的正、负极端分别电性连接于该条状基板本体的正、负极导电轨迹。

请参照图2所示，其为公知发光二极管的第二种封装方法的流程图。由流程图中可知，公知发光二极管的第二种封装方法，其步骤包括：首先，步骤S900提供条状基板本体，其上面具有正极导电轨迹与负极导电轨迹；接着，步骤S902按顺序将多个发光二极管芯片设置在该条状基板本体上，并且将每一个发光二极管芯片的正、负极端分别电性连接于该条状基板本体的正、负极导电轨迹；最后，步骤S904将条状荧光胶体覆盖在该条状基板本体及所述多个发光二极管芯片上，以形成一带有条状发光区域的光棒。

然而，关于上述公知发光二极管的第一种封装方法，由于每个封装完成的发光二极管必须先从一整块发光二极管封装切割下来，然后再以表面粘着技术(SMT)工艺，将每个封装完成的发光二极管设置在该条状基板本体上，因此无法有效缩短其工艺时间，另外，发光时，所述多个封装完成的发光二极管之间会有暗带(dark band)现象存在，对于使用者的视线仍然产生不佳的效果。

另外，关于上述公知发光二极管的第二种封装方法，由于所完成的光棒带有条状发光区域，因此第二种封装方法将不会产生暗带的问题。然而，因为该条状荧光胶体被激发的区域不均，因而造成光棒的光效率不佳(也即，靠近发光二极管芯片的荧光胶体区域会产生较强的激发光源，而远离发光二极管芯片的荧光胶体区域则产生较弱的激发光源)。

另外，公知技术都把荧光胶体直接覆盖在发光二极管芯片的表面，因此造成发光二极管芯片所产生的热量会直接影响到荧光胶体的质量，进而造成荧光粉发光效率的降低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题，在于提供一种避免因高温而降低荧光粉发光效率的发光二极管封装结构。本实用新型的发光二极管结构在发光时，形成连续的发光区域，而无亮度不均的情况发生，并且本实用新型通过芯片直接封装(Chip On Board，COB)工艺并利用压模(die mold)的方式，以使得本实用新型可有效地缩短其工艺时间，而能进行大量生产。

此外，本实用新型的荧光胶体没有直接接触到发光二极管芯片，因此本实用新型可避免因发光二极管所产生的高温而降低荧光粉发光效率。

另外，本实用新型的结构设计更适用于各种光源，诸如背光模块、装饰灯条、照明用灯、或是扫描器光源等应用，皆为本实用新型所应用的范围与产品。

为了解决上述技术问题，根据本实用新型的其中一种方案，提供一种避免因高温而降低荧光粉发光效率的发光二极管封装结构，其包括：基板单元、发光单元、透明胶体单元、荧光胶体单元及框架单元。

其中，该基板单元具有基板本体、及分别形成在该基板本体上的正极导电轨迹与负极导电轨迹。该发光单元具有多个分别电性设置在该基板单元上的发光二极管芯片。其中每一个发光二极管芯片具有分别电性连接在该基板单元的正、负极导电轨迹的正极端与负极端。该透明胶体单元具有多个分别覆盖在所述多个发光二极管芯片上的透明胶体。该荧光胶体单元是具有多个分别覆盖在所述多个状透明胶体上的荧光胶体。该框架单元包覆所述多个透明胶体的四周及所述多个荧光胶体的四周，而只露出所述多个荧光胶体的上表面。

在所述的避免因高温而降低荧光粉发光效率的发光二极管封装结构中，该基板单元为印刷电路板、软基板、铝基板、陶瓷基板、或铜基板。

在所述的避免因高温而降低荧光粉发光效率的发光二极管封装结构中，该基板本体包括金属层及成形在该金属层上的电木层。

在所述的避免因高温而降低荧光粉发光效率的发光二极管封装结构中，该正、负极导电轨迹为铝线路或银线路。

在所述的避免因高温而降低荧光粉发光效率的发光二极管封装结构中，每一个荧光胶体由硅胶与荧光粉混合而成或由环氧树脂与荧光粉混合而成。

在所述的避免因高温而降低荧光粉发光效率的发光二极管封装结构中，该框架单元为一框架层。