[实用新型]耳机的同轴喇叭无效

专利信息
申请号: 200820113805.7 申请日: 2008-07-01
公开(公告)号: CN201222802Y 公开(公告)日: 2009-04-15
发明(设计)人: 王韦杰 申请(专利权)人: 英属维京群岛商上得国际股份有限公司;王韦杰
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H04R1/20
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 周长兴
地址: 英属维*** 国省代码: 维尔京群岛;VG
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摘要:
搜索关键词: 耳机 同轴 喇叭
【说明书】:

技术领域

本实用新型是有关耳机,尤其是有关组装于耳机内可分别输出中高音、重低音的耳机喇叭结构。

背景技术

移动手机、影音播放机等具有语音输出功能的携带式电子装置,大都可以结合耳机以提供使用者较佳的语音收听功能。

有些耳机内配置有多个喇叭,使中高音、重低音分别由不同的喇叭输出,以获得较佳的声音输出效果,例如中国台湾公开专利第200729999号揭示的多声道耳机,包含有二耳机单元,分别配置于使用者的双耳,每一耳机单元皆包含有:一壳体,可完全罩覆住耳朵;一中置扬声器,设于壳体中间,对应耳朵的位置;一前置扬声器,设于壳体内,对应于耳朵的前方;一后置扬声器,设于壳体内,对应于耳朵的后方;一重低音扬声器,设于壳体中间。

上述多声道耳机的壳体内部必须具备有较大的空间,才能在壳体内组装多个独立的扬声器,且结合多数个扬声器较花费组装的时间。

中国台湾专利第540928号揭示的高低音同轴磁回喇叭结构,包括:一支撑架,前方设扩大口,后方适位供设一弹波片与音圈套黏;一磁回,以柱体支撑连设于支撑架上,该磁回的两边均开设有容动间隙;一第一音圈,配置在磁回一边的容动间隙内;一第二音圈,配置在磁回另一边的容动间隙内;一第一振膜,置于支撑架扩大口上其内径与第一音圈相黏;以及一第二振膜,置于磁回上其内径与第二音圈相黏;使磁回可腾设于支撑架前方,以单体结构而可同时提供两种不同高低音输出的实用结构者。但上述喇叭结构为一般音响用的大型喇叭,无法组装于一般的小耳机内。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耳机的同轴喇叭,以进一步改良耳机的喇叭,使单一个耳机喇叭能分别发出中高音、重低音。

为实现上述目的,本实用新型提供的耳机的同轴喇叭,其包括:

一基座,设有一第一容置空间;

一大圆铁,设有一第二容置空间;该大圆铁置于该第一容置空间内;

一大磁铁,放置于该第二容置空间;

一大华司,置于该大磁铁的上端;

一大音圈,可动式的套接于该大华司的外围;该大音圈设有第一组导线;

一大振动膜,结合该大音圈,置于该大音圈的上端;该大振动膜的中间设有一穿透孔;该大振动膜的周缘置于该基座的上端;

一印刷电路板,设有一第一组电连接端及一第二组电连接端;该印刷电路板结合该基座;该第一组导线电连接该第一组电连接端;

一第一小圆铁,设有一第三容置空间;该穿透孔的孔径大于该第一小圆铁的直径;该第一小圆铁迭于该大华司的上端;

一小磁铁,置于该第三容置空间内;

一小华司,置于该小磁铁的上端;

一小音圈,可动式的套接于该小华司的外围;该小音圈设有一第二组导线;该第二组导线电连接该第二组电连接端;

一第二小圆铁,其中间设有中空部;该第二小圆铁的下端套接该第一小圆铁;

一小振动膜,置于该中空部内;该小振动膜结合该小音圈置于该小音圈的上端。

所述的耳机的同轴喇叭,其中该基座设有一第一底壁及一第一环壁;该第一底壁及该第一环壁围成该第一容置空间;该第一底壁的上端面设有一第一凹槽;该大圆铁的底端置于该第一凹槽。

所述的耳机的同轴喇叭,其中该第一底壁的下端面设有一第二凹槽;该印刷电路板置于该第二凹槽内。

所述的耳机的同轴喇叭,其中该第一底壁的周边设有多数音孔。

所述的耳机的同轴喇叭,其中该大圆铁设有一第二底壁及一第二环壁;该第二底壁及该第二环壁围成该第二容置空间;该第二底壁的上端面设有一第三凹槽;该大磁铁的底端置于该第三凹槽。

所述的耳机的同轴喇叭,其中该第一环壁的上端另设有一环凹部;该环凹部套接该大振动膜的周缘。

所述的耳机的同轴喇叭,其中该第一环壁的上端设有一缺孔,该第一环壁的外围设有一由该缺孔延伸至该底壁外围的凹槽;该第一组导线置于该大振动膜的下方,穿过该缺孔置于该凹槽延伸至该印刷电路板。

所述的耳机的同轴喇叭,其中该基座、该大圆铁、该大磁铁、该大华司、该第一小圆铁、该小磁铁及该小华司分别设有一第一穿透孔、一第二穿透孔、一第三穿透孔、一第四穿透孔、一第五穿透孔、一第六穿透孔及一第七穿透孔;该第二组导线分别穿过该第七穿透孔、该第六穿透孔、该第五穿透孔、该第四穿透孔、该第三穿透孔、该第二穿透孔及该第一穿透孔延伸至该印刷电路板。

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