[实用新型]触控元件改良无效

专利信息
申请号: 200820111013.6 申请日: 2008-04-22
公开(公告)号: CN201207344Y 公开(公告)日: 2009-03-11
发明(设计)人: 廖世文 申请(专利权)人: 位速科技股份有限公司
主分类号: H01H13/02 分类号: H01H13/02;H01H13/702;H01H13/78
代理公司: 北京申翔知识产权代理有限公司 代理人: 周春发
地址: 中国台湾桃园县大园*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 元件 改良
【权利要求书】:

1、一种触控元件改良,该触控元件具有一透明的可挠性触压薄膜、一上方导电膜、一下方导电膜以及一透明基材,该上方导电膜被设置在该触压薄膜的底表面上,而该下方导电膜则被设置在该透明基材的上表面,在上、下方导电膜二者中间以多数间隔球将彼此分开一定间隙而对向配置,并于该二导电膜配置区域的周缘设有绝缘胶合层;其特征在于:

该触压薄膜与上方导电膜之间设有一图案层。

2、如权利要求1所述的触控元件改良,其特征在于,该上方、下方导电膜并设有复数线路,而该触控元件进一步设有连接装置,该连接装置一侧与各线路电性连接,另侧则连接至外部处理线路。

3、如权利要求2所述的触控元件改良,其特征在于,该连接装置为软性电路板或软性排线。

4、如权利要求1所述的触控元件改良,其特征在于,该图案层设于触压薄膜上。

5、如权利要求1所述的触控元件改良,其特征在于,该图案层为图框。

6、如权利要求1所述的触控元件改良,其特征在于,该透明基材为基板或薄片。

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