[实用新型]一种新型电热元件无效

专利信息
申请号: 200820080328.9 申请日: 2008-04-30
公开(公告)号: CN201230383Y 公开(公告)日: 2009-04-29
发明(设计)人: 李要辉;梁开明 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: H05B3/68 分类号: H05B3/68;H05B3/18
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 代理人: 张文宝
地址: 100084北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 电热 元件
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及电加热技术领域,具体涉及一种新型厚膜电路加热元件。

背景技术

近年来,以电磁感应加热技术为基础的电磁炉具占据了大量的电加热厨具市场,但是其电磁辐射对人体有很大的危害,也成为目前限制其进一步发展的关键问题。从环保健康的观点出发,早期的厚膜电路加热技术逐渐被应用到电加热领域,目前常见的主要有厚膜电路和电阻发热膜两种形式。如在耐热微晶玻璃或耐热陶瓷面板的底部涂覆一层电阻发热膜,电阻膜通电发热后热量由耐热微晶玻璃或耐热陶瓷的底部传导到上表面,然后再将上面的器皿加热。

上述以热传导为主要加热方式的炉具及器件对基板材料有较高的性能要求:基板材料必须具有优良的抗热震性能;基板材料必须具有较高的热传导率;基板厚度必须有一定限制,以使热量迅速从底部传到上表面,因此对基板抗弯强度要求较高。目前的低膨胀微晶玻璃或耐热震陶瓷材料很难同时满足上述性能要求,而以不锈钢为基板的厚膜电阻元件,则存在着材料的膨胀系数匹配、基板与各种浆料化学相容性以及结合强度等多方面的问题。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种新型电热元件。包括导电发热元件、耐热基板以及绝缘耐热耐磨釉面。其特征在于:所述元件为一种三层材料叠合的整体式结构,导电发热元件介于耐热基板和绝缘耐热耐磨釉面之间。

所述耐热基板材料为耐热低膨胀微晶玻璃或抗热震陶瓷。

所述耐热基板形状为圆形、方形或弧形。

所述导电发热元件是以线状或膜状的导电膜形式制备在耐热基板上,在电路两端设有电极触点,在触点上由导线引出。

所述绝缘耐热耐磨釉面材料为耐热耐磨微晶玻璃。

本实用新型的有益效果是:热启动快,所述的导电发热元件的热量可以很快的通过绝缘耐热耐磨釉面传到被加热器皿上;对耐热微晶玻璃或耐热陶瓷基板的热导率没有苛刻要求,适当低的热导率更能限制热量的流失,提高热效率;安全环保,本实用新型为整体式结构,导电发热元件处于耐热基板和绝缘耐热耐磨釉面之间,无裸露结构,克服了目前常见的厚膜电路加热元件对绝缘介质、介电浆料、电阻浆料的严格限制。

附图说明

图1(a)为一种电路式平板加热元件结构示意图。

图1(b)为A-A面剖视结构图。

图2(a)为一种整体镀膜式平板加热元件结构示意图。

图2(b)为B-B面剖视结构图。

图3(a)为一种弧形加热元件结构示意图。

图3(b)为C-C面剖视结构图。

图中标号:

1-耐热基板;2-绝缘耐热耐磨釉面;3-导电发热元件;4-电极触点。

具体实施方式

本实用新型提供了一种新型电热元件,下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明。

实施例1

图1(a)和图1(b)为采用本实用新型的一种电路式平板加热元件结构示意图,包括耐热基板1、绝缘耐热耐磨釉面2、导电发热元件3以及电极触点4,该电热元件为三层材料叠合的整体平板式结构,导电发热元件3介于耐热基板1和绝缘耐热耐磨釉面2之间,可以由两电极触点4位置分别焊接引出两根导线。该形式电热元件可通过丝网印刷,烘干烧结等工艺制备。

实施例2

图2(a)和图2(b)为采用本实用新型的一种整体镀膜式平板加热元件结构示意图,包括耐热基板1、绝缘耐热耐磨釉面2、导电发热元件3以及电极触点4,该电热元件的导电发热元件3为整体电阻镀膜结构,介于耐热基板1和绝缘耐热耐磨釉面2之间,电极触点4为与之匹配的长条状结构。上述电热元件可通过表面涂覆镀膜,烘干烧结等工艺制备。

实施例3

图3(a)和图3(b)为采用本实用新型的一种弧形加热元件结构示意图,包括耐热基板1、绝缘耐热耐磨釉面2、导电发热元件3以及电极触点4,该电热元件形状为弧形,导电发热元件3介于耐热基板1和绝缘耐热耐磨釉面2之间,可以由两电极触点4位置引出导线。可用于各种异形设备加热器。

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