[实用新型]一种发光二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管，具体涉及一种由新型荧光部件组成的发白光的发光二极管。

背景技术

现有的白光发光二极管(LED)制造技术通常有三种方法。(1)利用各种颜色光混合产生白光，其原理就是色度学中三基色光为基础。具体的方法就是将RGB(红、绿、蓝)LEDs放置十分靠近，控制它们各自的输出的比例，混合后就可以得到白光。(2)用蓝光LED激发绿色和红色荧光粉。(3)使用蓝光LED外面涂敷黄色荧光粉。

目前，共识的白光LED制造方法是将发射主峰在450-470nm波长范围内的蓝光LED芯片外涂敷混有YAG荧光粉的环氧树脂，该荧光粉在蓝光辐照下会发射黄光，这样部分蓝光转变成黄光和剩余的蓝光混合后就能形成白光LED。如图1所示是公识的封装结构。图中101是封装体，102是荧光粉，103是发光芯片，104是引线，105是支架。但在上述方法中，荧光粉的涂敷工艺控制很困难，涂敷厚度不均匀，导致发光不均匀，而且工艺过程很复杂。

图2是Luxeon封装结构。图中201是透镜，202是硅胶，203是芯片，204是热沉，205是引脚，206是金线，207是塑料箱。该封装结构的特点是采用热电分离的形式，将AlGalnN功率型倒装管芯倒装焊接在具有焊料凸点的硅载体上，然后把完成倒装焊接的硅载体装入热沉与管壳中，键合引线进行封装。采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材料，提高了器件的取光效率并改善了散热特性。但这种方法同样存在上述的问题。

发明内容

鉴于以上问题，本实用新型旨在提供一种发光效率高、节能环保、可靠性高、寿命长的新型白光LED光源，并提出一种发光二极管的荧光部件，大功率高亮度白光二极管的封装结构和技术。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型包括：带有凹陷槽形反射杯的封装基板，基板上的布线电路，焊接在基板布线上的发光芯片，发光芯片与布线电路通过焊球连接；在发光芯片的上部，密封设置荧光部件，荧光部件为荧光粉和透光材料的混合物。

荧光部件的形状为立方体、半球体、圆台。

透光材料为硅胶或塑料或胶体与玻璃的混合物。

基板为陶瓷或金属。

基板上包括正负级，且基板与布线电路之间设置有绝缘层。

基板上的正负级上设有焊盘，焊盘与芯片焊接在一起。

采用上述技术方案的发光二极管，与传统技术的不同之处在于荧光粉的处理技术上，不再沿用传统的涂敷工艺，而采用模具实现荧光部件的批量化生产，在后期封装过程中将荧光部件安装在带有LED芯片的基板中即可，可免去荧光粉涂敷工艺，使LED制造效率大规模提高。

附图说明

图1是公识LED封装结构；

图2是Luxeon封装结构；

图3是本发明中实施例一的剖面图；

图4是本发明中实施例二的剖面图；

图5是本发明中实施例三的剖面图；

图6是本发明中实施例一、二、三的顶视图；

图7是本发明中实施例四的剖面图；

图8(a)是本发明中实施例四加工荧光部件的模具剖面图；

图8(b)是本发明中实施例四加工荧光部件的模具顶视图。

具体实施方式

实施例一

如图3所示，一种发光二极管，包括：带有凹陷槽形反射杯的封装基板305，基板305上的布线电路302，焊接在基板布线302上的发光芯片303，发光芯片303与布线电路302通过焊球304连接；在发光芯片303的上部，密封设置荧光部件301，荧光部件301为荧光粉和透光材料的混合物，荧光粉均匀地分布在透光材料中，透光材料与荧光粉的重量比为1∶0.05。荧光部件301的形状为立方体，透光材料为微晶玻璃，基板305为陶瓷。基板305上包括正负级，且基板305与布线电路302之间设置有绝缘层。正负级上设有焊盘，焊盘与芯片焊接在一起。