[实用新型]一种天线

说明书

技术领域

本实用新型属于无线电通讯领域，涉及一种天线结构，具体的说，是一种用于发射/接收900MHz射频信号的天线。

背景技术

随着物流业的发展，近两年来一种热门技术——无线射频识别技术(RadioFrequency Identification，RFID)已成为人与物品之间构筑沟通桥梁的使者，RFID是一种非接触式的自动识别技术，系统基本构成为标签(Tag)，阅读器(Reader)和天线(Antenna)三部分。

RFID的频率区段可区分为低频(LF)、高频(HF)、超高频(UHF)和微波(Microwave)等等。随着RFID技术使用率的提高，业界对于各种频段天线的需求量也大大提升。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种天线结构，其适用于RFID非接触式自动识别技术，并在RFID中担任识别信号(无线射频)的发射/接收功能。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了如下技术方案：一种天线，用于发射/接收900MHz射频信号，所述天线由两个贴片微带天线单元组成两单元天线阵，两单元间通过一功分器并联馈电，所述每个单元是一帖片振子，其上设有两个馈电点，所述帖片振子通过该两个馈电点与一分支电桥连接以进行馈电。

进一步地，所述的帖片振子是方形帖片振子，所述帖片振子上的两个馈电点间相位相差90度。

进一步地，所述功分器的两端分别连接至所述的两个分支电桥，且所述的功分器由三段导体连接而成，其中，与分支电桥相连的两段导体具有相同的截面宽度，且该宽度大于另一段导体的截面宽度。

进一步地，所述天线制作在一基板上，所述天线还通过一引出线连接至一引出端子，所述引出线的一端与引出端子相连，另一端的内导体焊接至功分器，外导体压接至天线的基板上。

由于本实用新型的天线采用空气作为介质，具有损耗小、增益高的优点，通过外接的引出端子可以方便地连接至射频电缆和/或射频信号发射/接收设备。采用该天线作为UHF频段900MHz无线射频通讯系统的收/发天线，可以最大效益地发射/接收900MHz频段信号。

附图说明

本实用新型的天线结构由以下的实施例及附图给出。

图1为本实用新型的天线结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型的天线结构作进一步的详细描述，该天线主要用于UHF频段900MHz无线射频信号的发射/接收，该天线的输入/输出端子采用N型接头，可方便地的与射频电缆和/或发射/接收设备连接。

如图1所示，本实用新型的天线被制作在一基板10上，所述天线由两个贴片微带天线单元组成两单元天线阵，每一单元为一方形帖片振子11，采用两点馈电，两个馈电点12a、12b间相位相差90度，从而产生圆极化发射波。该帖片振子11通过馈电点12a、12b与分支电桥13相连以进行馈电，每个分支电桥13的一端通过另一馈电点14连接至功分器(图中以阴影部分表示)，从而实现两单元间的并联馈电。所述的方形帖片振子11、分支电桥13及功分器均采用黄铜材料制成，各部件与馈电点12a/12b/14间的连接方式都采用焊接。

功分器由三段导体连接而成，在图1中分别标记为21、22、23，其中，分别与两个分支电桥13相连的两段导体21、22具有相同的截面宽度，且该宽度大于第三段导体23的截面宽度。

本实用新型的天线在具体应用时需要制作一个引出端，例如采用SYV-50-5电缆作为引出线，N-K27型接头作为引出端子，其具体连接方式请参阅图1，即SYV-50-5电缆的一端与N-K27接头相连，另一端的内导体31焊接至功分器第三段导体23上的馈电点24，外导体32压接至天线的基板10上。完成引出端的制作后，即可方便地将该天线与射频电缆和/或射频信号发射/接收设备连接。