[实用新型]一种鞋无效

专利信息
申请号: 200820051352.X 申请日: 2008-07-22
公开(公告)号: CN201199995Y 公开(公告)日: 2009-03-04
发明(设计)人: 冼韬 申请(专利权)人: 冼韬
主分类号: A43B7/36 分类号: A43B7/36
代理公司: 广州粤高专利代理有限公司 代理人: 罗晓林;李志强
地址: 523076广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种
【权利要求书】:

1、一种鞋,包括鞋面、鞋底,其特征在于:在鞋内安装有与地面接触的导电装置。

2、根据权利要求1所述的鞋,其特征在于所述的导电装置为导电片或导电块,导电片安装于鞋面内侧,一端置于鞋底的下表面,和/或导电块镶嵌于鞋底,其一侧与地面接触,另一侧置于鞋底内侧。

3、根据权利要求2所述的鞋,其特征在于所述的导电片为分层构造,其中表面一层是由导电软布或导电硅胶或导电塑料或导电橡胶制成的软性片状结构,中心层是由导电软布、导电硅胶、金属丝、金属片、石墨制成材料、导电塑料、导电橡胶、导电乙烯-醋酸乙烯共聚物材料制成的片状结构。

4、根据权利要求3所述的鞋,其特征在于所述的导电片采用缝合、扣合、粘胶粘贴、热压合工艺安装于鞋面内侧,且导电片与鞋面内侧保持平滑。

5、根据权利要求4所述的鞋,其特征在于所述的导电片的一端镶嵌于鞋底。

6、根据权利要求2所述的鞋,其特征在于所述的导电块是由导电软布、导电硅胶、导电塑料、导电橡胶、导电乙烯-醋酸乙烯共聚物制成的块状结构或由导电橡胶、金属块、乙烯-醋酸乙烯共聚物、石墨制成材料上覆盖导电软布、导电硅胶而成的块状结构;其厚度与鞋底相匹配。

7、根据权利要求6所述的鞋,其特征在于所述的导电块采用扣合、粘胶粘贴、热压合工艺镶嵌于鞋底,使导电块与鞋底保持平滑连接。

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