[实用新型]一体化数字预失真功率放大器无效
| 申请号： | 200820045314.3 | 申请日： | 2008-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN201167300Y | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 张占胜;刘兴现;易勇;谢斌;潘栓龙 | 申请（专利权）人： | 京信通信系统(中国)有限公司 |
| 主分类号： | H03F3/20 | 分类号： | H03F3/20;H03F1/32;H03F1/02;H03F1/07 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 刘延喜 |
| 地址： | 510663广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一体化 数字 失真 功率放大器 | ||
1、一种一体化数字预失真功率放大器，包括相互电性连接的射频变频系统、用于提高功放效率的第一处理系统，以及用于提高功放的线性化程度和/或减小功放信号峰值的第二处理系统，其特征在于：所述射频变频系统和第一处理系统分别集成在第一电路板的两个相对独立的区域，所述第二处理系统独立集成在第二电路板上，第一和第二电路板之间设有金属屏蔽隔离罩，屏蔽隔离罩上设有至少两个贯通的插孔，第一电路板上的射频变频系统、第一处理系统分别与第二电路板的第二处理系统以插槽插脚的形式通过所述两个插孔实现相互电性连接。
2、根据权利要求1所述的一体化数字预失真功率放大器，其特征在于：所述第二电路板设有若干用于集成相应的系统的数字芯片，所述金属屏蔽隔离罩与数字芯片相向的一面设有位置、形状、大小均与各数字芯片对应且能紧密配合的凸台。
3、根据权利要求2所述的一体化数字预失真功率放大器，其特征在于：本放大器还设有用于散热的垫设在所述第一电路板之下的金属底座。
4、根据权利要求3所述的一体化数字预失真功率放大器，其特征在于：所述金属屏蔽隔离罩朝向第二电路板整体上凸形成壳体状。
5、根据权利要求4所述的一体化数字预失真功率放大器，其特征在于：所述屏蔽隔离罩、第一电路板、金属底座各自的边缘处设有彼此位置相对应的螺孔，第二电路板朝向金属底座的一面设有对应所述螺孔的螺柱，第二电路板通过其螺柱插置于屏蔽隔离罩、第一电路板、金属底座的螺孔内并与螺钉锁固。
6、根据权利要求5所述的一体化数字预失真功率放大器，其特征在于：第一处理系统提供电源接口，第二处理系统提供数据信号接口，射频变频系统则提供射频信号输入口和输出口，第一电路板上射频变频系统与第一处理系统均设有供彼此电性连接的通信接口。
7、根据权利要求6所述的一体化数字预失真功率放大器，其特征在于：所述第一处理系统与射频系统之间的通信接口为MCX接口。
8、根据权利要求1至7中任意一项所述的一体化数字预失真功率放大器，其特征在于：所述第一处理系统为Doherty HPA系统，第二处理系统为DPD和/或CFR系统。
9、根据权利要求3至7中任意一项所述的一体化数字预失真功率放大器，其特征在于：所述金属屏蔽隔离罩和金属底座均采用铝合金材料制成。
10、根据权利要求1至7中任意一项所述的一体化数字预失真功率放大器，其特征在于：所述金属屏蔽隔离罩设有若干抵触第二电路板的立柱。
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