[实用新型]兼容多种集成块安装的电路板结构无效
| 申请号： | 200820036399.9 | 申请日： | 2008-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN201222820Y | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 贾蔚;郭振宇;余洪基 | 申请（专利权）人： | 熊猫电子集团有限公司;南京熊猫电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 | 代理人： | 夏 平;瞿网兰 |
| 地址： | 210002江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 兼容 多种 集成块 安装 电路板 结构 | ||
【权利要求书】：
1、一种兼容多种集成块安装的电路板结构，包括印制板(4)，散热器(1)，散热器(1)通过安装孔(7)铆装在印制板(4)上，其特征是在所述的安装孔(7)的一侧设有两排分别与进口集成块(2)和国产集成块(3)的引接相对应的外排安装孔(5)和内排安装孔(6)，所述的进口集成块(2)通过螺钉(8，9)固定安装在散热器(1)的A面上，其引脚插入并焊装在外排安装孔(5)中，所述的国产集成块(3)通过螺钉(10)固定安装在散热器的B面上，其引脚插入并焊装在内排安装孔(6)中。
2、根据权利要求1所述的兼容多种集成块安装的电路板结构，其特征是所述的外排安装孔(5)和内排安装孔(6)之间的距离为3.6mm。
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