[实用新型]微型电容式传声器无效
| 申请号: | 200820018294.0 | 申请日: | 2008-03-01 |
| 公开(公告)号: | CN201185478Y | 公开(公告)日: | 2009-01-21 |
| 发明(设计)人: | 王显彬;党茂强;王玉良;姜滨 | 申请(专利权)人: | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号: | H04R19/01 | 分类号: | H04R19/01;H04R19/04 |
| 代理公司: | 潍坊正信专利事务所 | 代理人: | 宫克礼 |
| 地址: | 261031山东省潍坊*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 微型 电容 传声器 | ||
1.微型电容式传声器,包括安装有电子元器件的线路板基板、线路板框架和底板组成的麦克风保护结构,所述保护结构内部安装有进行声电转换的电容组件,所述保护结构上设有用于拾取声音信号的声孔,所述电容组件的一个电极通过所述底板和所述线路板框架上的电路电连通到所述线路板基板上,其特征在于:所述电容组件的另一个电极通过设置在所述线路板框架内部的弹性金属片电连通到所述线路板基板上,所述弹性金属片包括连接所述线路板基板的框部和弹性连接所述电容组件的脚部,所述弹性金属片的框部环绕所述线路板基板的电子元器件。
2.如权利要求1所述的微型电容式传声器,其特征在于:所述电容组件包括一个极板、一个振膜和设置于二者之间的隔离膜片,所述弹性金属片的脚部弹性接触在所述极板上,所述振膜通过所述底板和所述线路板框架上的电路电连通到所述线路板基板上。
3.如权利要求2所述的微型电容式传声器,其特征在于:所述弹性金属片的脚部和所述极板接触的位置设有朝向所述极板一侧的球状凸点。
4.如权利要求3所述的微型电容式传声器,其特征在于:所述弹性金属片的框部被焊接或者导电粘结在所述线路板基板上。
5.如权利要求4所述的微型电容式传声器,其特征在于:所述线路板框架的下端和所述底板的结合位置设有台阶,所述电容组件安装在所述台阶内。
6.如权利要求1所述的微型电容式传声器,其特征在于:所述弹性金属片的框部为一个环形框架并围绕所述线路板基板上安装的电子元器件。
7.如权利要求1所述的微型电容式传声器,其特征在于:所述弹性金属片的框部为一个开口的“U”形框架并围绕所述线路板基板上安装的电子元器件。
8.如权利要求1至7任一权利要求所述的微型电容式传声器,其特征在于:所述弹性金属片的框部上设有定位延伸部。
9.如权利要求8所述的微型电容式传声器,其特征在于:所述弹性金属片的框部边缘设有连接筋。
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