[实用新型]对中单元

说明书

技术领域：

本实用新型涉及的是一种在半导体设备中晶圆传送过程中的对中单元，尤其适用于胶膜较厚的晶圆的对中传送。

背景技术：

目前，半导体设备的对中单元是由气缸、晶圆托架、对中导柱等组成，晶圆从片盒出来后，经过对中单元对中；再通过机器手传送到达其他工艺单元，等加工完成后，再通过对中单元对中，返回到片盒中。当晶圆在工艺单元过程中加工的胶膜比较厚时，晶片的边缘经常会有胶流下来，在传到对中单元时，对中导柱夹紧晶片对中后松开晶片时，由于胶的粘性，使晶片跟随导柱一起偏移，从而使对中失效，在晶片返回片盒时发生撞片碎片事故，造成不必要的损失。

实用新型内容：

为了克服上述问题，本实用新型提供一种对中单元，解决晶片对中失效，晶片返回片盒时发生撞片碎片等问题。本实用新型不仅包含了以前对中单元的所有功能，而且在还适用胶膜较厚，和厚道封装设备的对中工序。使晶圆在对中过程中不会因为胶的粘连而发生偏移。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种对中单元，该对中单元设有晶圆对中部件、晶圆承载支柱、夹紧气缸，在承载加工晶圆的托架上设有晶圆承载支柱，晶圆承载支柱开有与真空管路连通的真空通道，晶圆承载支柱两侧设有夹紧气缸。

所述的对中单元，在加工晶圆的对中位置设有夹紧气缸限位件。

所述的对中单元，在夹紧气缸上安装有与加工晶圆外缘对应的晶圆对中部件，夹紧气缸限位件与晶圆对中部件相应。

本实用新型在承载加工晶圆的托架的3个晶圆承载支柱内部制作成真空通道，当晶圆安放后，真空打开，使晶圆吸附在3个晶圆承载支柱上，然后夹紧气缸动作，使晶圆对中，由于夹紧力大于真空的吸附力，使晶圆能够在晶圆承载支柱上移动到对中位置，对中后夹紧气缸打开，打开时无论晶圆边缘与夹紧部件是否粘连，由于晶圆承载支柱与晶圆的真空吸附力，使晶圆固定在对中后的位置，不会发生偏移，从而保证了对中的准确性。当夹紧机构打开后，真空关闭，晶圆可以被取走。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型不仅包含了以前对中单元的所有功能，而且更适用胶膜较厚和厚道封装设备的对中工序，使晶圆在对中过程中不会因为胶的粘连而发生偏移。

附图说明：

图1是本实用新型的俯视图。

图2是本实用新型的主视图。

图中，1晶圆；2晶圆对中部件；3夹紧气缸限位件；4真空开关阀体；5真空管路；6晶圆承载支柱；7夹紧气缸；8夹紧气缸通断阀体；9托架。

具体实施方式：

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

如图1-2所示，本实用新型设有晶圆对中部件2、夹紧气缸限位件3、真空开关阀体4、真空管路5、晶圆承载支柱6、夹紧气缸7、夹紧气缸通断阀体8等，在承载加工晶圆1的托架9上设有3个晶圆承载支柱6，晶圆承载支柱6内部制作成真空通道，晶圆承载支柱6内的真空通道通过真空管路5连至真空开关阀体4，晶圆承载支柱6两侧设有夹紧气缸7，夹紧气缸7由与其相连的夹紧气缸通断阀体8控制通断。在夹紧气缸7上安装有与加工晶圆1外缘对应的晶圆对中部件2，通过夹紧气缸7带动晶圆对中部件2，使晶圆1能够在晶圆承载支柱6上移动到对中位置。在托架9上的加工晶圆对中位置设有与晶圆对中部件2相应的夹紧气缸限位件3，保证晶圆的正确对中。

工作时，加工晶圆1安放在晶圆承载支柱6上后，真空开关阀体4打开，通过真空管路5对晶圆承载支柱6抽真空，使晶圆承载支柱6和加工晶圆1吸附在一起，当夹紧气缸通断阀体8驱动夹紧气缸7动作，使晶圆对中部件2对加工晶圆1进行对中，到达夹紧气缸限位件3的位置后，加工晶圆1的位置就是对中的正确位置，然后夹紧气缸通断阀体8再驱动夹紧气缸7打开；这时，如果加工晶圆1的边缘有胶就会和夹紧气缸限位件3发生粘连；但是，由于真空使晶圆承载支柱6和加工晶圆1吸附在一起，吸附力远远大于粘连力。因此，加工晶圆1不会被夹紧气缸限位件3带动发生偏移，当夹紧气缸7带动夹紧气缸限位件3复位后，真空开关阀体4关闭，加工晶圆1和晶圆承载支柱6的吸附力消失，对中后的加工晶圆1就可被运送走。