[发明专利]检测模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种检测装置，尤其涉及一种连接器的检测模组。

背景技术

近来，带有照相功能的手机受到广泛的应用。随着人对手机的 小型化的要求，安装于手机内的相机模组也向小型化的趋势发展。 请参见文献Challenges of megapixel camera module assembly and  test，Chowdhury，A；Darveaux，R.；Electronic  Components  and  Technology Conference，2005.Proceedings.55th31 May-3 June 2005 Page(s)：1390-1401 Vol.2。相机模组通常与焊接在电路板上的连接器 插接，然后将电路板与手机的主板连接，从而实现相机模组的功能。

在电路板上封装有连接器后，需要检测电路板线路与连接器的 电气导通性能。然而，电路板上封装的连接器又深又小，给检测带 来很多不便。现有技术中，采用仿真的相机模组进行插接测试，插 接后，仿真的相机模组不易拔出，且多次插拔造成仿真的相机模组 和连接器损坏，测试成本高。现有技术中，也有采用探针接触测试 的方法，而这种方法采用的是点式接触，测试的稳定性不高，测试 的结果准确度得不到保证。

发明内容

因此，有必要提供一种检测模组，能够有效降低连接器测试的 成本，并且具有准确地测试结果。

以下将以实施例说明一种检测模组。

一种检测模组，用于对连接器的多个接点进行检测，所述检测 模组包括仿真板和转接板，所述仿真板与连接器相对应，其包括基 板、多个接触焊垫和与接触焊垫一一对应的多根第一连接导线，所 述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述多个接触焊垫形成于 第二表面，所述多根第一连接导线贯穿第一表面和第二表面，所述 转接板与测试机台相对应，其包括多个转接焊垫和与转接焊垫一一 连接的多根第二连接导线，所述多个接触焊垫与连接器的多个接点 一一对应，所述多根第一连接导线用于一一连接多个接触焊垫和多 个转接焊垫，所述多根第二连接导线用于与测试机台相连接，以对 连接器的多个接点进行检测。

采用所述的检测模组可以针对不同种类和形状的连接器，制作 适合于待测试连接器的检测模组。另外，当反复测试时，连接器检 测模组造成损坏时，可以根据其损坏的部分更换转接板、垫块或者 仿真板，无需更换整个检测模组，节约的测试的成本。另外，由于 测试时避免可测试时采用针点式的接触方式，提高了连接器测试的 稳定性。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的检测模组的分解示意图。

图2是本技术方案实施例提供的检测模组的立体示意图。

图3是图1沿III-III线的剖面示意图

图4是本技术方案实施例提供的检测模组使用状态的示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本技术方案提供的一种检测模组作进 一步说明。

请一并参阅图1、图2及图3，本技术方案施例提供的一种检测模 组100用于对连接器进行检测，检测模组100包括仿真板110、转接板 120及垫块130。

仿真板110包括基板111、多个接触焊垫112及多根第一连接 导线113。基板111为长方体，基板111的横截面的形状与待检测 的连接器的插孔的形状相对应。基板111具有第一表面1111、与第 一表面1111相对的第二表面1112及连接于第一表面1111和第二表 面1112之间的侧壁1113。第二表面1112用于与连接器接触，多个 接触焊垫112形成于第二表面112上。接触焊垫112的数量和排列 方式均与连接器的接点相对应。本实施例中，接触焊垫112的数量 为24个，且大致成阵列式排布。多根第一连接导线113形成于基板 111内，第一连接导线113的数量和排列方式均与连接器的接点相 对应。每一第一连接导线113均具有相对的第一端面1131和第二端 面1132，第一端面从第一表面1111露出，第二端面1132从第二表 面1112露出。每个第一连接导线113的第二端面1132与一个接触 焊垫112接触并相互连通。仿真板110用于与待检测的连接器接触， 以进行连接器的测量。