[发明专利]检测模组

权利要求书

1.一种检测模组，用于对连接器的多个接点进行检测，所述检测模 组包括仿真板和转接板，所述仿真板与连接器相对应，其包括基板、 多个接触焊垫和与接触焊垫一一对应的多根第一连接导线，所述基 板具有相对的第一表面和第二表面，所述多个接触焊垫形成于第二 表面，所述多根第一连接导线贯穿第一表面和第二表面，所述转接 板与测试机台相对应，其包括多个转接焊垫和与转接焊垫一一连接 的多根第二连接导线，所述多个接触焊垫与连接器的多个接点一一 对应，所述多根第一连接导线用于一一连接多个接触焊垫和多个转 接焊垫，所述多根第二连接导线用于与测试机台相连接，以对连接 器的多个接点进行检测。

2.如权利要求1所述的检测模组，其特征在于，所述检测模组进一 步包括垫块，所述垫块内设置有多根第三连接导线，所述多根第三 连接导线一一对应连接多个转接焊垫和多根第一连接导线。

3.如权利要求2所述的检测模组，其特征在于，所述垫块与仿真板 的高度之和大于或等于待检测连接器的插孔的深度。

4.如权利要求2所述的检测模组，其特征在于，所述垫块的形状与 仿真板的形状相对应。

5.如权利要求1所述的检测模组，其特征在于，所述转接板设置有 与多根第二连接导线一一对应连接的多个接口，多根第二连接导线 通过多个接口与测试机台相连接。

6.如权利要求5所述的检测模组，其特征在于，所述多个接口在转 接板上阵列排布。

7.如权利要求1所述的检测模组，其特征在于，所述转接板还包括 基体，所述基体具有相对的第三表面和第四表面，所述第二连接导 线固定在第三表面上或嵌设于基体内，所述多个转接焊垫设置于第 三表面，所述第四表面用于与测试机台接触。

8.如权利要求7所述的检测模组，其特征在于，所述基体内开设有 多个固定孔，所述固定孔用于与测试机台固定。

9.如权利要求1所述的检测模组，其特征在于，所述多个接触焊垫 规则排布。