[发明专利]内置天线的壳体组件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200810303868.3 申请日: 2008-08-15
公开(公告)号: CN101652040A 公开(公告)日: 2010-02-17
发明(设计)人: 陈信驿;赵元孝 申请(专利权)人: 深圳富泰宏精密工业有限公司;奇美通讯股份有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/02;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q9/04;H01R4/48;B29C70/68;B29K705/00;B29L12/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 内置 天线 壳体 组件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种内置天线的壳体组件,包括一天线本体、一壳体及一电路板,其特征在于:该天线本体的一侧设置有一电连接部,该天线本体经嵌入式注塑而嵌于该壳体内,所述电连接部露出于壳体并电连接该电路板。

2.如权利要求1所述的内置天线的壳体组件,其特征在于:所述壳体包括一端部,该端部开设有一盲孔,所述天线本体对应所述壳体的端部的一端延伸一辅助收发部,该辅助收发部延伸至该盲孔的底部。

3.如权利要求1所述的内置天线的壳体组件,其特征在于:该壳体组件还包括一连接件,所述连接件抵持于所述天线本体的电连接部与电路板之间。

4.如权利要求3所述的壳体组件的制造方法,其特征在于:所述连接件为一弹片。

5.如权利要求1所述的壳体组件的制造方法,其特征在于:所述天线本体呈“U”形结构。

6.一种如权利要求1所述的壳体组件的制造方法,其制造方法包括如下步骤,

提供一金属框架;

将该金属框架置入一模具内并向模具内注入熔融的塑料;冷却后,所述塑料成型为与该金属框架结合为一体的壳体;

提供一电路板,将该电路板组装至该壳体内,并与金属框架相电性连通。

7.如权利要求6所述的壳体组件的制造方法,其特征在于:所述壳体包括一端部,该端部开设有一盲孔,所述天线本体包括一辅助收发部,该辅助收发部延伸至该盲孔的底部。

8.如权利要求7所述壳体组件的制造方法,其特征在于:所述金属框架包括二第二侧壁及一顶缘,所述壳体还包括二第一侧壁,成型后,所述二第二侧壁分别嵌于所述第一侧壁内,所述顶缘嵌于所述端部内。

9.如权利要求8所述的壳体组件的制造方法,其特征在于:所述金属框架还包括一连接板,所述连接板连接于所述二第二侧壁之间,所述金属框架与壳体结合成一体后,还包括一冲压步骤,通过该步骤以切除该连接板,以从所述金属框架获得所述天线本体。

10.如权利要求8所述的壳体组件的制造方法,其特征在于:所述每一第二侧壁一侧分别延伸一侧伸部,所述第一顶缘延伸有一延伸部,所述侧伸部外露于所述第一侧壁的底部,该侧伸部形成为所述电连接部,所述延伸部外露于所述盲孔的底部,该延伸部形成为所述辅助收发部。

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