[发明专利]柔性电路板的制作方法

权利要求书

1.一种柔性电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供补强板和覆铜基材，该补强板包括基材层及设于该基材层表面的粘胶层，该覆铜基材包括绝缘层和设于该绝缘层表面的导电层；

将该覆铜基材粘附于该补强板，并使该导电层露出；

于该导电层内形成导电线路，制得电路基板；

分离补强板与电路基板。

2.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征是，粘附该覆铜基材与该补强板时采用压合步骤。

3.如权利要求2所述的柔性电路板的制作方法，其特征是，该压合为真空压合、传压或滚压。

4.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征是，该补强板和覆铜基材分别以滚轮对滚轮工艺进行传输。

5.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征是，该补强板包括一基材层和设于该基材层相对两表面的粘胶层。

6.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征是，该补强板包括多层交替排列的粘胶层和基材层，且补强板的最外层具有至少一层粘胶层。

7.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征是，该补强板和覆铜基材呈片状。

8.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征是，该粘胶层的粘接力介于0.8gf/cm至8gf/cm之间。