[发明专利]大功率LED封装结构无效
| 申请号： | 200810243864.0 | 申请日： | 2008-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN101436638A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 王海军 | 申请（专利权）人： | 王海军 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214116江苏省无锡市锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大功率 led 封装 结构 | ||
1.一种大功率LED封装结构，包括基板(1)、支架(2)、透镜(3)与LED发光芯片(4)，其特征是：支架在基板(1)上表面通过第一粘结剂层(5)粘结有呈圆环状、竖直设置的支架(2)，在支架(2)的内孔(6)所围区域对应的基板(1)上表面设有LED发光芯片(4)，在LED发光芯片(4)与支架(2)的内孔(6)侧壁之间的空隙内充塞有硅胶(7)，支架(2)的顶端面上压盖有透镜(3)，透镜(3)底端面与支架(2)的顶端面之间设有第二粘结剂层(8)，在支架(2)外壁面开设有与内孔(6)连通的灌胶通道(9)，基板(1)、支架(2)与透镜(3)均由透明的水晶晶体或石英制成；所述第一粘结剂层(5)与第二粘结剂层(8)为环氧树脂。
2.如权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征是：所述的内孔为倒置的圆锥形。
3.如权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征是：所述灌胶通道(9)为灌胶槽体或者灌胶孔。
4.如权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征是：透镜(3)底端面外径小于基板(1)顶端面的外径。
5.如权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征是：基板(1)断面呈T字形，透镜(3)外侧的支架(2)上表面设有上钩体(11)，在基板(1)的内凹部下表面设有下钩体(12)，在基板(1)和支架(2)的侧壁外侧设有将上钩体(11)外端与下钩体(12)连接一体的连接环(13)，并在连接环(13)壁体上开设有若干贯穿其壁体的伸缩槽(14)。
6.如权利要求5所述的大功率LED封装结构，其特征是：上钩体(11)的内侧壁为自下而上向外发散的锥面，下钩体(12)的内侧壁为自下而上向内收拢的锥面。
7.如权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征是：基板(1)整体嵌入与其相连的金属基板(10)内。
8.如权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征是：基板(1)本体的下表面开设有散热沟渠(15)。
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