[发明专利]低温探针台防热辐射铝箔屏及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200810239881.7 申请日: 2008-12-19
公开(公告)号: CN101436438A 公开(公告)日: 2009-05-20
发明(设计)人: 贾锐;李维龙;陈晨;朱晨昕;李昊峰;刘明;刘新宇 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: G12B17/06 分类号: G12B17/06;G12B21/00
代理公司: 北京市德权律师事务所 代理人: 王建国
地址: 100029北京市朝*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 低温 探针 防热 辐射 铝箔 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种防止热辐射的装置,特别涉及一种低温探针台防热辐射铝箔屏及其制造方法。

背景技术

迄今为止,硅基集成电路取得了巨大的成功并主导着市场,但在辉煌成功的背后,必须要认识到硅MOS技术所面临的严峻问题,尤其是尺度缩小和集成度提高带来的功耗和量子效应问题。因此,基于新材料(如纳米材料、有机分子材料等)和新原理(如量子隧穿、自旋等)的器件研究方兴未艾,而对于这些新器件,其中的一个关键或难点在于某些物理现象和物理机制的研究需要在低温下才能开展。由此可以看出,不仅变温(低温—高温)条件下的物性测试与分析十分重要,而且极端条件下的学科交叉研究也越来越引起人们的兴趣和重视。与此同时科研人员对新材料、新器件为主的多功能变温物性分析测试也提出了越来越高的要求。从上所述可以看出,在研究层次,低温的获得显得非常重要。

从技术发展的角度看,基于极低温下的设备微型化、多功能化是这方面科研仪器发展的趋势,因此如果能在高真空、极低温的腔体中集成有射频、光电、电磁等功能的低温物性测试系统已成为一个必然的选择。然而,多种功能的集成相对容易,但多功能集成后极低温的获得与操持却有相当的难度。

但目前在高真空、极低温的基础上以探针测试的方式集成多种功能的商品化设备国际上只有美国、日本、德国这几个国家的不超过五家公司在生产,国内没有一家厂家可生产低温真空探针设备。但国外设备在低温获得与保持方面能力各不相同。目前来说,美国Lakeshore公司的低温探针设备优势最为明显,他能获得10-6torr的高真空,而且依据液氦致冷,其低温可达5K,是一个非常好的低温平台。但当温度到达5K时,再降低温度变的困难,而且维持这么低的温度需要消耗掉大量昂贵的液氦。因此,如何维持低温及减少液氦的消耗量,对于降低实验成本及获得更好测试结果方面显得尤为重要。

发明内容

本发明提供了一种低温探针台防热辐射铝箔屏,用来防止外界的热辐射对低温环境的扰动。

所述技术方案如下:

本发明的低温探针台防热辐射铝箔屏,所述铝箔屏包括固定项圈以及至少2条铝箔条;所述固定项圈的直径与所述低温探针台内真空腔室的内径相匹配;所述铝箔条均匀固定在所述固定项圈上。

本发明的低温探针台防热辐射铝箔屏,所述铝箔条的形状为宽2至5毫米、长50至100毫米的长方形。

本发明的的低温探针台防热辐射铝箔屏,所述铝箔条的厚度为80微米至120微米。

本发明的低温探针台防热辐射铝箔屏,所述铝箔条在与所述固定项圈固定处的角度与垂直方向呈25度至35度夹角。

本发明的低温探针台防热辐射铝箔屏,所述与所述低温探针台内探针臂相对应的位置不设置铝箔条。

此外,本发明还提供了一种低温探针台防热辐射铝箔屏的制备方法。

所述技术方案如下:

本发明的低温探针台防热辐射铝箔屏的制造方法,所述方法包括下列步骤:

步骤A、制作固定项圈;

步骤B、制作铝箔条;

步骤C、将铝箔条固定在固定项圈上。

步骤D、将低温探针台内探针臂位置相对应的铝箔条去除。

本发明的低温探针台防热辐射铝箔屏的制造方法,所述步骤B具体为:选用厚度为100微米的铝箔,将铝箔剪裁成宽2至5毫米、长50至100毫米的长方形的铝箔条。

本发明的低温探针台防热辐射铝箔屏的制造方法,其特征在于,所述步骤C中,固定铝箔条的方法采用直接将铝箔条粘贴在固定项圈上,或利用铝箔的自身应力将铝箔条固定在固定项圈上。

本发明提供的技术方案的有益效果是:

本发明的低温探针台防热辐射铝箔屏可以有效防止外界的热辐射对低温环境的扰动,使用本发明的低温探针台防热辐射铝箔屏可以有效地使温度由5K降至4.5K。由于较为有效地反射了热辐射,其消耗的液氮和液氦的量减少,节约了实验成本。

同时,本发明的低温探针台防热辐射铝箔屏的制造方法简单易行,易于加工制造。此外,使用本发明的低温探针台防热辐射铝箔屏的制造方法可对现有的类似的设备做二次开发,因此具有普适性。

附图说明

图1是本发明提供的低温探针台防热辐射铝箔屏的结构示意图;

图2是本发明提供的制备低温探针台防热辐射铝箔屏的方法的流程图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。

实施例1

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