[发明专利]无卤阻燃环保型环氧电子包封料

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子包封料，特别是一种无卤阻燃环保型环氧电子包封料。

背景技术

现有的国内电子包封料含有卤素和锑元素等有害物质，耐湿热性和击穿强度低，阻燃性低，影响电子产品的质量。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：去除电子包封料的有害物质卤素和锑元素，使电子包封料具有优良的耐热性及高的击穿强度，耐温度、冲击性能、阻燃性都很高。

本发明是这样实现的：它由环氧树脂、硅微粉、固化剂、2-甲基咪唑、1内阻燃剂、流平剂、颜料、激光打标剂八种物质组成，其中各种物质的重量比是环氧树脂∶硅微粉∶固化剂∶2-甲基咪唑∶1内阻燃剂∶流平剂∶颜料∶激光打标剂＝43∶42∶5∶0.2∶4∶1∶2∶2.8。

无卤阻燃环保型环氧电子包封料的制作方法是：

1.分别将硅微粉、固化剂、2-甲基咪唑、1内阻燃剂、流平剂、颜料、激光打标剂放在铁撮中，然后放入烘箱，在120℃到130℃干燥一小时，取出待温度降至30℃以下备用；将环氧树脂在粉碎机粉碎备用；

2.按配比将各种材料称量后倒入混合机料斗内混和；

3.将混合材料在挤出机中混炼；

4.材料经混炼后流入压片机进行冷却、破碎；

5.材料粉碎分级后取样检验，合格后装入内衬塑料袋的纸箱内。

本发明的优点是：1.产品具有良好的阻燃性、防潮性及激光显色效果，，采用无铅激光打标技术，不但不含欧盟指令(RoHS)禁用的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯(PBB)和多溴联苯醚(PBDE)六种有毒有害物质，而且不含卤素(Br≤900ppm、Cl≤900ppm，Br+Cl≤1500ppm)及锑元素，达到了无卤无锑阻燃的最新环保要求。

2.该产品在满足最新环保要求的同时具有优异的阻燃性、电气性能、机械性能、耐温度冲击性能及良好的工艺使用性能，达到了国外同类产品水平。

3.无卤阻燃环保型环氧电子包封料主要用于陶瓷电容器、薄膜电容器、独石电容器、压敏电阻、热敏电阻、电阻网络、陶瓷滤波器、厚膜电路等电子元器件的外包封，起防潮、绝缘、机械防护等作用。

具体实施方式

无卤阻燃环保型环氧电子包封料由环氧树脂、硅微粉、固化剂、2-甲基咪唑、1内阻燃剂、流平剂、颜料、激光打标剂八种物质组成，其中各种物质的重量比是环氧树脂∶硅微粉∶固化剂∶2-甲基咪唑∶1内阻燃剂∶流平剂∶颜料∶激光打标剂＝43∶42∶5∶0.2∶4∶1∶2∶2.8。

无卤阻燃环保型环氧电子包封料的制作方法是：

1.分别将硅微粉、固化剂、2-甲基咪唑、1内阻燃剂、流平剂、钛白粉、激光打标剂放在铁撮中，然后放入烘箱，在120℃以上到130℃干燥一小时，取出待温度降至30℃以下备用；将E-12树脂在粉碎机内粉碎备用，筛网孔径￠1.5mm。

2.按配比将各种材料称量后倒入混合机料斗内混和；

3.将混合材料在挤出机中混炼；

4.材料经混炼后流入压片机进行冷却、破碎；

5.粉碎分级后取样检验，合格后装入内衬塑料袋的纸箱内。整个工艺过程的每道工序中均应严防其他杂质(铁质)混入，并应在温度不高于30℃，相对湿度不大于75％的环境中进行。

挤出混炼工序质量控制点及指标：

粉碎分级质量控制点及指标：

无卤阻燃环保型环氧电子包封料原材料名称及检验标准：