[发明专利]一种切割半导体晶片的固定方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体加工领域，具体地说是涉及一种切割半导体晶片的固定方法。

背景技术

在半导体的加工过程中，需要将整片的半导体——晶片切割成小块的半导体——晶粒，将若干晶片叠加进行切割是提高生产率的有效途径；目前，所使用的方法是：将若干片晶片涂抹上石墨成份的导电解质或垫上金属夹层叠加焊接在夹具上，这样带有叠加晶片的夹具叫做晶柱；将晶柱置于电火花数控机床上进行切割，可一次切出多块晶粒；上述夹具的结构是夹具的一侧具有固定于数控机床上的加持部，另一侧具有一个凹槽，半导体叠加后的一侧具有和夹具的凹槽相吻合的凸起部，这个凸起部就焊接在夹具凹槽内，然后进行切割；由于这样的生产工艺存在需要涂抹上石墨成份导电解质或垫上金属夹层的要求，就使得其具有效率低、工序麻烦、存在污染、浪费资源等缺点。

发明内容

本发明的目的在于提供一种工序简单、效率高、无污染的切割半导体晶片的固定方法。

本发明采取的技术方案是这样实现的：切割半导体晶片的固定方法，所使用的夹具为：一侧具有固定于数控机床上的加持部，另一侧具有一个凹槽，它包括以下步骤：

1、将夹具的凹槽涂抹或灌满熔融态的锡；

2、将晶片具有间隔地摆放在上述步骤1中的凹槽中的锡中；

3、冷却即成晶柱。

上述晶柱可用于电火花数控机床上进行切割。

本发明的有益效果是：由于这样的夹具和方法采取了以上工艺，使得其具有以下优点：

(1)、省去了原来中间需要垫夹的辅料和介质，减少了生产工序；

(2)、由于实现了无石墨工艺，生产更加清洁卫生、更环保；

(3)、生产的质量更稳定，成品率、优质品率更高；

(4)、晶片与夹具结合牢固，不松动，利于切割；

(5)、生产效率更高。

附图说明

图1是本发明固定晶片的夹具的结构示意图

其中；1、夹具   2、加持部   3、凹槽   4、晶片   5、锡6、间隔

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的描述。

切割半导体晶片的固定方法，所使用的夹具1为：一侧具有固定于数控机床上的加持部2，另一侧具有一个凹槽3，包括以下步骤：

1、将夹具的凹槽涂抹或灌满熔融态的锡5；

2、将晶片具有间隔6地摆放在上述步骤1中的凹槽中的锡5中；

3、冷却即成晶柱。

上述晶柱可用于电火花数控机床上进行切割。

本发明将晶片具有间隔摆放在熔融态的锡5液上，即焊接在夹具1上，由于晶片之间有间隙，省去了向晶片上涂抹上石墨成份的导电解质或垫上金属夹层的工序，从而提高了效率，减少了原材料的消耗，也保证的产品质量。