[发明专利]360kV高频高压倍加器均压结构无效
| 申请号: | 200810224639.2 | 申请日: | 2008-10-22 |
| 公开(公告)号: | CN101728202A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
| 发明(设计)人: | 伍三忠;谢均宇;刘仁杰 | 申请(专利权)人: | 北京中科信电子装备有限公司 |
| 主分类号: | H01J37/248 | 分类号: | H01J37/248;H01J37/317;H01L21/265 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 360 kv 高频 高压 倍加 器均压 结构 | ||
技术领域
本发明涉及一种高频高压倍加器的均压结构,特别涉及一种应用于高能离子注入机中的360kv直流无油高压倍加器的均压结构。属半导体设备领域。
背景技术
集成电路制造技术的飞速发展,对各半导体工艺设备提出了更高的要求。离子注入机作为半导体离子掺杂工艺线的关键设备之一,也提出了更高的要求,尤其是在束流指标、束能纯度、节深控制、注入均匀性与生产效率等方面均受到严峻挑战。
为了达到工艺要求的能量指标,特别是高能注入,我们为新研制的高能注入机设计了一种新型的360kv直流无油高压倍加器。这可以给加速管两级提供360kv的直流高压,使离子在加速场中获得足够的能量。这相较于之前200kv的倍加器设计,对倍加器空间电场的控制提出了更高的要求。在360kv空间电场下,不均匀的电场分布,会引起局部电场过高,击穿空气,引起放电打火。这种现象严重影响注入指标,损害设备寿命,在注入生产过程中是不能被允许的。所以我们针对360kv直流无油高压倍加器设计了这种9级均压结构。它可以均匀分布360kv的直流空间电场,有效抑制倍加器空间放电现象。
发明内容
为了解决上述存在的问题,本发明的目的是提供一种结构简单,安装方便的直流高压倍加器的均压结构。
本发明的技术方案是这样实现的,该均压结构,包括上金属圆盘,下金属圆盘,9级均压环,9对双球固定螺栓。其中高压倍加器的电路板两端分别固定在上下金属圆盘上,在上下金属圆盘之间均匀分布9级均压环,各均压环分别用绝缘绑固定在倍加器电路板上。在每级均压环正对倍压整流板的正中打螺孔,通过双球状固定栓固定引出引线接到倍压整流板上。
所述均压环采用纯铝材料,横截面为圆形,表面光滑平整无毛刺。
所述均压环上螺孔为穿孔,前后孔面为沉孔设计。
所述的双球状固定螺栓为:外侧球带栓穿过均压环,出头,内侧球打螺孔,压紧引线与外侧球连接固定。内外球表面光滑平整无毛刺,与均压环沉孔相切,平滑连接。
与之前采用的均压结构相比,本发明的有益效果是:
1、结构简单,装配方便。
2、能应用于360kv高压倍加器上,实现空间电场的分布均匀,有效抑制倍加器的空间放电现象,在大气中,可使倍加器可无影响输出360KV以上的高压。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细描述,但不作为对本发明的限定。
如图1-2所示,一种360kv无油直流高压倍加器的均压结构:
1.电路板支撑杆 6.双球状固定螺栓
2.倍加器功能电路板 7.倍压整流板
3.铝质均压环 8.上金属圆盘
4.绝缘绑带 9.下金属圆盘
5.连接导线
其中,倍加器功能电路板2通过电路板支撑杆1固定连接,倍加器功能电路板2和倍压整流板7两端分别用螺钉固定在上金属圆盘8和下金属圆盘9上。9级铝质均压环3在上金属圆盘8和下金属圆盘9之间均匀分布,通过绝缘绑带4固定在倍加器功能电路板2和倍压整流板7上。在每级铝质均压环3正对倍压整流板7的正中打螺孔,通过双球状固定螺栓栓6固定引出连接导线5接到倍压整流板7上。铝质均压环3和双球状固定螺栓6表面及连接处都保证光滑平整,无毛刺。
这样的无油直流高压倍加器的均压结构,能够保证360kv直流高压电场的均匀分布,有效抑制了高压倍加器的空间放电现象,可使倍加器稳定输出大于360kv的直流电压。并且本结构设计简单,装配方便。
本发明的特定实施例已对本发明的内容做了详尽说明。对本领域一般技术人员而言,在不背离本发明精神的前提下对它所做的任何显而易见的改动,都构成对本发明专利的侵犯,将承担相应的法律责任。
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