[发明专利]360kV高频高压倍加器均压结构无效
| 申请号: | 200810224639.2 | 申请日: | 2008-10-22 |
| 公开(公告)号: | CN101728202A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
| 发明(设计)人: | 伍三忠;谢均宇;刘仁杰 | 申请(专利权)人: | 北京中科信电子装备有限公司 |
| 主分类号: | H01J37/248 | 分类号: | H01J37/248;H01J37/317;H01L21/265 |
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| 地址: | 101111 北京市中关村科*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 360 kv 高频 高压 倍加 器均压 结构 | ||
1.一种应用于360kv高压倍加器的均压结构,包括9级均压环,9对球状固定栓,上金属圆盘和下金属圆盘。高压倍加器的电路板两端分别固定在上下金属圆盘上,在上下金属圆盘之间均匀分布9级均压环,各均压环分别用绝缘绑带固定在倍加器电路板上。在每级均压环正对倍压整流板的正中打螺孔,通过双球状固定栓固定引出引线接到倍压整流板上。
2.根据权利要求1所述的一种应用于360kv高压倍加器的均压结构,其特征:所述均压环为纯铝材料,横截面为圆形,表面光滑平整无毛刺。
3.根据权利要求2所述的铝质材料均压环,其螺孔特征为:穿孔,前后孔面为沉孔设计。
4.根据权力要求1所述的双球状固定螺栓,其特征为:外侧球带栓穿过均压环,出头,内侧球打螺孔,压紧引线与外侧球连接固定。内外球表面光滑平整无毛刺,与均压环沉孔相切,平滑连接。
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