[发明专利]一种用于软木粘接和修补的粘胶剂及配制方法有效
| 申请号: | 200810222835.6 | 申请日: | 2008-09-19 |
| 公开(公告)号: | CN101368078A | 公开(公告)日: | 2009-02-18 |
| 发明(设计)人: | 梁剑峰;王泽华;马蕾;赵建设 | 申请(专利权)人: | 航天材料及工艺研究所 |
| 主分类号: | C09J163/04 | 分类号: | C09J163/04 |
| 代理公司: | 中国航天科技专利中心 | 代理人: | 安丽 |
| 地址: | 100076*** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 软木 修补 粘胶 配制 方法 | ||
1.一种用于软木粘接和修补的粘胶剂,其特征在于:其组分及重量百分比为:
酚醛树脂混合剂:28%~77%
硅微粉:16%~59%
固化剂:7%~13%
其中:酚醛树脂混合剂由50%~70%的F-51酚醛环氧树脂、23%~32%的乙二醇二缩水甘油醚、6%~10%的无规羧基液体丁腈橡胶和1%~8%的KH-550组成;
固化剂由40%~55%的无水乙醇、25%~35%的咪唑和20%~25%的四乙烯五胺组成。
2.根据权利要求1所述的一种用于软木粘接和修补的粘胶剂,其特征在于:所述的硅微粉为活性硅微粉,其粒径为15~125μm。
3.一种用于软木粘接和修补的粘胶剂的配制方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)先取F-51酚醛环氧树脂和无规羧基液体丁腈橡胶置于60±5℃烘箱内预热30±5min用于降低粘度;
(2)然后按权利要求1所述的配方含量将降低粘度后的F-51酚醛环氧树脂、乙二醇二缩水甘油醚、降低粘度后的无规羧基液体丁腈橡胶、KH-550依次加入容器中并进行搅拌,搅拌转速为50~300r/min,正、反转各搅拌1.5~10min,同时上下移动搅拌杆,形成酚醛树脂混合剂;同样,按权利要求1所述的配方含量将咪唑、无水乙醇依次加入容器中,并进行搅拌,直至咪唑完全溶解在无水乙醇中,再加入四乙烯五胺搅拌均匀,形成固化剂;
(3)最后按权利要求1所述的配方含量将酚醛树脂混合剂、固化剂、硅微粉依次加入容器中并进行搅拌,搅拌的转速为50~300r/min,正、反转各搅拌1.5~10min,同时上下移动搅拌杆,成为粘接用或修补用胶粘剂。
4.根据权利要求3所述的一种用于软木粘接和修补的粘胶剂的配制方法,其特征在于:所述的粘接用胶粘剂的配制方法为:
(1)先取F-51酚醛环氧树脂和无规羧基液体丁腈橡胶置于60±5℃烘箱内预热30±5min用于降低粘度;
(2)然后将降低粘度后的50%~70%的F-51酚醛环氧树脂、23%~32%的乙二醇二缩水甘油醚、降低粘度后的6%~10%的无规羧基液体丁腈橡胶和1%~8%的KH-550依次加入容器中,并进行搅拌,搅拌的转速为50~300r/min,正、反转各搅拌1.5~5min,同时上下移动搅拌杆,成为酚醛树脂混合剂;将25%~35%的咪唑、40%~55%的无水乙醇依次加入容器中,并进行搅拌,直至咪唑完全溶解在无水乙醇中,再加入20%~25%的四乙烯五胺搅拌均匀,成为固化剂;
(3)最后将28%~77%的酚醛树脂混合剂、7%~13%的固化剂、16%~59%的硅微粉依次加入容器中,并进行搅拌,搅拌的转速为50~300r/min,正、反转各搅拌1.5~5min,同时上下移动搅拌杆,成为粘接用胶粘剂。
5.根据权利要求3所述的一种用于软木粘接和修补的粘胶剂的配制方法,其特征在于:所述的修补用胶粘剂的配制方法为:
(1)先取F-51酚醛环氧树脂和无规羧基液体丁腈橡胶于60±5℃烘箱内预热30±5min用于降低粘度;
(2)然后将降低粘度后的50%~70%的F-51酚醛环氧树脂、23%~32%的乙二醇二缩水甘油醚、降低粘度后的6%~10%的无规羧基液体丁腈橡胶和1%~8%的KH-550依次加入容器中,并进行搅拌,搅拌的转速为200~300r/min正、反转各搅拌5~10min,同时上下移动搅拌杆,成为酚醛树脂混合剂;将25%~35%的咪唑、40%~55%的无水乙醇依次加入容器中,并进行搅拌,直至咪唑完全溶解在无水乙醇中,再加入20%~25%的四乙烯五胺搅拌均匀,成为固化剂;
(3)最后将28%~50%的酚醛树脂混合剂、10%~13%的固化剂、40%~59%的硅微粉依次加入容器中,并进行搅拌,搅拌的转速为200~300r/min正、反转各搅拌5~10min,同时上下移动搅拌杆,成为修补用胶粘剂。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于航天材料及工艺研究所,未经航天材料及工艺研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810222835.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





