[发明专利]具发光体的移动存储卡及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及移动存储卡领域，尤其涉及一种可使发光体与存取机构结合时达到易于制作、快速量产、快速量产、表面平整与一体化、提高制作良率以及降低成本的移动存储卡。

背景技术

由于移动存储卡具有便于携带、可靠性高等优点，其使用越来越多。在现有移动存储卡中，通常设置有发光体(例如发光二极管)，以指示移动存储卡的连接状态，例如连接正常时发光，断开时不发光，连接异常时慢闪，在数据传输时快闪等。

现有的移动存储卡4(请参考图4及图5)在设置发光体5时，在移动存储卡4的电路板41的表面设有触点41，再将发光体5设置于该触点41上，并以外焊方式将该发光体5组装于电路板42上。通过上述方式，即完成了发光体5的组装。在移动存储卡4使用时利用发光体5发出的光，指示移动存储卡4的工作状态。

虽然可通过上述方式将发光体5设置于移动存储卡4上，但是，由于该发光体5在外焊时必须以人工方式进行焊接操作，且一般发光体5的体积较小，因此操作过程较为繁杂。并且焊接后发光体5凸出于移动存储卡4的表面，需采用外壳等将其封装，以避免损坏。此外，以人工方式进行焊接时，常会因人为的疏忽而使成品率降低，进而提高移动存储卡4的制作成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对上述移动存储盘由于人工焊接发光体而导致操作繁杂、成品率低的缺陷，提出一种新的带发光体的移动存储卡及其制造方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案是，构造一种具发光体的移动存储卡，包括黑胶壳体、存取机构及至少一个发光体，其中所述存取机构至少包含有设于黑胶壳体中的电路板、设于电路板上的穿孔、与电路板电性连接且露出所述电路板正面的表面的数据接口及与电路板电性连接且设于所述电路板背面的存储单元；所述至少一个发光体的发光面从电路板的背面穿过所述电路板的穿孔且引脚以SMT方式与所述电路板背面的触点电性连接，所述黑胶壳体覆盖所述电路板的背面及与所述电路板电性连接的元件。

在本发明所述的具发光体的移动存储卡中，所述黑胶壳体为透光、不透光或半透光的绝缘材料。

在本发明所述的具发光体的移动存储卡中，所述穿孔与数据接口分别设于电路板的两端。

在本发明所述的具发光体的移动存储卡中，所述数据接口为金手指。

在本发明所述的具发光体的移动存储卡中，所述存储单元为Flash IC/die。

在本发明所述的具发光体的移动存储卡中，所述发光体为LED或OLED。

在本发明所述的具发光体的移动存储卡中，所述发光体与电路板之间具有黏着介质。

在本发明所述的具发光体的移动存储卡中，所述黏着介质为锡膏，并通过SMT方式将发光体的引脚与电路板电性连接。

本发明还提供一种具发光体的移动存储卡的制造方法，包括以下步骤：

(a)在存取机构的电路板上设置至少一个与发光体尺寸相同的穿孔；

(b)将所述发光体的发光面从电路板的背面穿过所述穿孔，并将所述发光体与电路板电性连接，所述电路板的正面设有数据接口；

(c)以注塑成型方式在所述电路板的背面设置黑胶壳体，所述黑胶壳体覆盖所述电路板的背面及与所述电路板电性连接的元件。

在本发明所述的具发光体的移动存储卡的制造方法中，所述步骤(b)包括：

(b1)在所述电路板的触点处涂布黏着介质，所述触点用于电性连接发光体的引脚；

(b2)将所述发光体的发光面从电路板的背面穿过所述穿孔，并使发光体的引脚附着在所述黏着介质上；

(b3)以SMT方式使所述发光体的引脚与电路板的触点电性连接。

本发明的移动存储卡及其制造方法，通过将发光体与存取机构结合，使得该移动存储卡易于制作、快速量产，并提高了成品率，成本也随之降低。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明的移动存储卡的整体结构示意图；

图2是图1中移动存储卡的立体分解示意图；

图3是图1中移动存储卡的A-A剖面结构示意图；

图4是现有移动存储卡的立体结构示意图；

图5是现有移动存储卡安装发光体的示意图。

具体实施方式

如图1、图2、图3所示，分别是本发明移动存储卡的整体结构示意图、立体分解示意图及图1中A-A剖面示意图。该移动存储卡包括有黑胶壳体1、存取机构2以及至少一个发光体3(图中仅示出一个)。