[发明专利]具发光体的移动存储卡及其制造方法

权利要求书

1.一种具发光体的移动存储卡，其特征在于，包括黑胶壳体、存取机构及至少一个发光体，其中所述存取机构至少包含有设于黑胶壳体中的电路板、设于电路板上的穿孔、与电路板电性连接且露出所述电路板正面的表面的数据接口及与电路板电性连接且设于所述电路板背面的存储单元；所述至少一个发光体的发光面从电路板的背面穿过所述电路板的穿孔且引脚以SMT方式与所述电路板背面的触点电性连接，所述黑胶壳体覆盖所述电路板的背面及与所述电路板电性连接的元件。

2.根据权利要求1所述的具发光体的移动存储卡，其特征在于，所述黑胶壳体为透光、不透光或半透光的绝缘材料。

3.根据权利要求1所述的具发光体的移动存储卡，其特征在于，所述穿孔与数据接口分别设于电路板的两端。

4.根据权利要求1所述的具发光体的移动存储卡，其特征在于，所述数据接口为金手指。

5.根据权利要求1所述的具发光体的移动存储卡，其特征在于，所述存储单元为Flash IC/die。

6.根据权利要求1所述的具发光体的移动存储卡，其特征在于，所述发光体为LED或OLED。

7.根据权利要求1所述的具发光体的移动存储卡，其特征在于，所述发光体与电路板之间具有黏着介质。

8.根据权利要求7所述的具发光体的移动存储卡，其特征在于，所述黏着介质为锡膏，并通过SMT方式将发光体的引脚与电路板电性连接。

9.一种具发光体的移动存储卡的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

(a)在存取机构的电路板上设置至少一个与发光体尺寸相同的穿孔；

(b)将所述发光体的发光面从电路板的背面穿过所述穿孔，并将所述发光体与电路板电性连接，所述电路板的正面设有数据接口；

(c)以注塑成型方式在所述电路板的背面设置黑胶壳体，所述黑胶壳体覆盖所述电路板的背面及与所述电路板电性连接的元件。

10.根据权利要求9所述的具发光体的移动存储卡的制造方法，其特征在于，所述步骤(b)包括：

(b1)在所述电路板的触点处涂布黏着介质，所述触点用于电性连接发光体的引脚；

(b2)将所述发光体的发光面从电路板的背面穿过所述穿孔，并使发光体的引脚附着在所述黏着介质上；

(b3)以SMT方式使所述发光体的引脚与电路板的触点电性连接。