[发明专利]图案形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及图案形成方法，通过该图案形成方法生产的压印模塑体，以及使用了该压印模塑体的磁性记录介质的制造方法。

背景技术

自从磁性记录介质发明以来，它的记录密度逐年持续增加并且直到今天这种趋势还在继续。

尽管构图介质对于实现高达万亿位(tera-bit)级别的记录密度可以是有效的方法，但获得这种高记录密度所需的单元的尺寸被限制在大小为30-20nm或者更小。这种单元的精细微组装可以通过用电子束拉伸精细图案来产生，但需要很长时间。因此，以此方式生产的介质价格将变得很高。

已提出通过采用其中构图介质是利用二嵌段共聚物的相分离生产的方法来解决这一问题，如IEEE Trans.Magn.Vol.38，pp.1949，K.Naito等人以及在JP-A2004-342226(KOKAI)中描述。更准确地说，根据这种方法，例如由聚苯乙烯和聚甲基丙烯酸甲酯构成的二嵌段共聚物，经受相分离以形成网点图案，随后将其输送到磁膜上以产生用作记录单元的磁性点。由于二嵌段共聚物的相分离，有可能形成以最密集形式排列的圆形网点图案。

在其上具有构图介质的磁性记录设备的情形中，有可能两个或多个记录单元被其记录头错误地运行或者读出整体。如果有可能优化条件如磁性点的排列和符合记录头的磁道宽度，可能会消除这种可能性。JP-A2004-265474(KOKAI)中提出通过二嵌段共聚物以如下的方式相分离以形成网点图案，产生稍符合记录头构型轨道的形状。然而，即使用通过二嵌段共聚物相分离形成网点图案的方法，还是难于优化条件如磁性点的排列和符合记录头构型的磁道宽度。

发明概述

根据本发明一个方面的图案形成方法包括：

在基材上形成包含组合物的层，该组合物含有可以相分离为第一相和比第一相显示更高的耐蚀刻性的第二相的二嵌段共聚物，所述第一相含有第一组分以及所述第二相含有第二组分；

使所述二嵌段共聚物经受相分离以获得相分离的层，由此形成由所述第一组分构成并且具有沿第一方向延展的圆柱体或者层状构型的易蚀刻区域；

在所述相分离的层上形成压印抗蚀剂层；

使用掩模图案对所述压印抗蚀剂层进行压印，以在所述压印抗蚀剂层上形成沿与第一方向交叉的第二方向延展的并包含凸起和凹陷的不规则图案；

从所述压印抗蚀剂层选择性地除去残留在不规则图案的每一凹陷底部的剩余抗蚀剂，由此仅剩下构成凸起的抗蚀剂，同时选择性地从所述相分离的层除去第一组分以获得含有第二组分的耐蚀刻的图案；和

不仅使用压印抗蚀剂层的凸起而且还使用含有第二组分的耐蚀刻的图案作为掩模来蚀刻所述基材。

根据本发明另一方面的图案形成方法包括：

在基材上形成包含组合物的层，该组合物含有可以相分离为第一相和比第一相显示更高的耐蚀刻性的第二相的二嵌段共聚物，所述第一相含有第一组分以及所述第二相含有第二组分；

使所述二嵌段共聚物经受相分离以获得相分离的层，由此形成由所述第一组分构成并且具有沿第一方向延展的圆柱体或者层状构型的易蚀刻区域；

从所述相分离的层除去第一组分以形成沿第一方向延展的并含有第二组分的耐蚀刻的图案；

在所述耐蚀刻的图案上形成压印抗蚀剂层；

使用掩模图案对所述压印抗蚀剂层进行压印，以在所述压印抗蚀剂层上形成沿与第一方向交叉的第二方向延展的并包含凸起和凹陷的不规则图案；

从所述压印抗蚀剂层选择性地除去残留在不规则图案的每一凹陷底部的剩余抗蚀剂，由此仅剩下构成凸起的抗蚀剂，和

不仅使用含有第二组分的耐蚀刻的图案而且还使用压印抗蚀剂层的凸起作为掩模来蚀刻所述基材。

根据本发明的一方面的压印模塑体包含通过上述图案形成方法制备的基材。

根据本发明的一个方面的磁性记录介质的生产方法包括：

在介质基材上形成磁膜；

在所述磁膜上形成抗蚀剂层；

使用上述的压印模塑体对所述抗蚀剂层进行压印，以产生由凸起构成的抗蚀剂图案；和

使用所述抗蚀剂图案作为掩模来蚀刻所述磁膜。

附图说明

图1A是根据一个实施方案的磁性记录介质的平面视图；

图1B是图1A的“A”区域的平面放大视图；

图2是显示根据一个实施方案的压印模塑体的制造方法的一个步骤的透视图；

图3是显示图2所示步骤的下一步骤的透视图；

图4是显示根据另一个实施方案的压印模塑体的制造方法的一个步骤的透视图；

图5是显示图4所示步骤的下一步骤的透视图；