[发明专利]废液处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种废液处理方法，特别是指一种微蚀刻工艺中产生的废液。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是依照电路的设计，将连接电路零件的电气布线绘制成布线图形，然后再以所指定的表面处理、机械加工等方式在绝缘体上使电气导体重现，以作为支撑电子零件及零件间电路互相接续的组装基底；换句话说，印刷电路板是用以搭配电子零件的基板。该类产品的作用是将各项电子零件以电路板所形成的电子线路连结，发挥各项电子零组件的功能，以达到信号处理的目的。

但印刷电路板由于工艺繁复，且使用多种不同成份的处理药剂，在不同的工艺中会排放不同性质的废液。部分工艺产生含重金属的废液，部分工艺则是排出有机污染物，不但浓度不同而且性质迥异。

在印刷电路板工艺中，产生的废液通常有：高浓度的蚀刻废液(氯化铜蚀刻或氯化铵蚀刻)、微蚀刻废液(含硫酸/双氧水、过硫酸钠或过硫酸铵)、显像剥膜废液(含碳酸钠、氢氧化钠)、化学铜废液(含硫酸铜、甲醛螯合剂)、剥锡铅废液(含氟化铵、硝酸、双氧水)、剥挂架废液(含硝酸)，以及低浓度的酸洗废液(含硫酸)，水洗废液(含脱脂剂)等。

其中微蚀刻程序在印刷电路板工艺中为一重要程序，如黑/棕氧化、PTH镀通孔、全板镀铜、线路镀铜及镀锡铅等工艺中皆有微蚀刻程序，若使用过硫酸钠作为槽液，产生的铜离子(Cu²⁺)污染浓度约在2000mg/L～200000mg/L，若以一工厂每日形成数十吨的微蚀刻废液的量而言，其污染程度十分惊人。

然目前印刷电路板的废液处理(包括微蚀刻废液)，因为回收废液中的重金属成本昂贵或回收不易，因此大多采用传统化学混凝沉淀，将废液中的重金属及酸性溶液反应形成污泥后，再予以废弃掩埋，甚至一些不良厂商直接排入河川中，不论是形成污泥再掩埋或直接排入河川，皆对对环境造成污染，废液中的重金属没有回收再利用亦造成资源上的浪费及印刷电路板的成本上的提高。

因此，本发明针对微蚀刻废液，提供一种废液处理方法，以改善先前技术所存在的问题。

发明内容

本发明的主要目的是在提供移除含有铜离子的废液。

本发明的另一主要目的是在移除含有硫酸根离子的废液。

为达成上述的目的，本发明提供一种废液处理方法，其用于处理含铜离子的废液，包括以下步骤：调整废液的pH值；加入沉淀剂，与废液反应形成铜化合物的溶液；以及针对废液进行对铜化合物的分离作业，使废液分离出铜化合物及第一分离液；从而，可实质上移除含有该铜离子的废液。

为达成上述的目的，本发明更提供一种废液处理方法，其用于处理含硫酸根离子的废液，更包括以下步骤：将铜化合物去除水分，以得到无水铜化合物且去除的水分形成第二分离液；纯化无水铜化合物，以得到铜盐；将第一分离液及第二分离液混合形成混合液；加入氢氧化钙溶液，氢氧化钙溶液与混合液反应形成含硫酸钙的溶液，且剩余的混合液形成第三分离液；以及针对含硫酸钙的溶液进行对硫酸钙的分离作业，使废液分离出硫酸钙及第三分离液；从而，可实质上移除含有硫酸根离子的废液。

附图说明

图1为本发明的一种废液处理方法的一实施例的流程图。

图2为本发明的一种废液处理方法的一实施例的流程图。

图3为本发明的一种废液处理方法的一实施例的示意图。

【主要组件符号说明】

废液储槽21

搅拌机22

pH控制计221

氢氧化钠溶液槽23

沉淀剂槽24

高速沉淀槽25

回收液槽26

板框压滤机27

回收槽28

微蚀刻废液31

氢氧化钠溶液32

碳酸钠溶液33

第一分离液34

混合液35

铜化合物41

无水铜化物42

具体实施方式

为能让本领域技术人员能更了解本发明的技术内容，特举优选的具体实施例说明如下。

在本发明的一实施例中，废液指在印刷电路板工艺中微蚀刻废液。微蚀刻程序在印刷电路板工艺中为一重要程序，如黑/棕氧化、PTH镀通孔、全板镀铜、线路镀铜及镀锡铅等工艺中皆有微蚀刻程序，微蚀刻程序的主要目的在去除被氧化的铜面而获得新鲜铜面，同时达到绝对粗糙度约为0.3～1.0μm(或相对粗糙度约为0.4～0.7μm)的铜面，以便有利于之后的程序。