[发明专利]布局方法无效
| 申请号: | 200810213625.0 | 申请日: | 2008-08-21 |
| 公开(公告)号: | CN101655880A | 公开(公告)日: | 2010-02-24 |
| 发明(设计)人: | 何婵丽;范文纲 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陈 亮 |
| 地址: | 台湾省台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 布局 方法 | ||
1.一种布局方法,其特征在于,其包括下列步骤:
产生一第一布局图面,其中所述第一布局图面具有一第一焊垫与一第二焊垫,且所述第一焊垫与所述第二焊垫各自对应不同的属性;以及
提供一第一层面,其具有一短路线,且配置于所述第一布局图面上,其中所述短路线的两端分别对应于所述第一布局图面的所述第一焊垫与所述第二焊垫。
2.根据权利要求1所述的布局方法,其特征在于,其进一步包括:
于所述第一布局图面,新增一第三焊垫与一第四焊垫,其中所述第三焊垫与所述第四焊垫各自具有不同的属性;以及
于所述第一层面,新增一第二短路线,其中所述第二短路线的两端分别对应于所述第三焊垫与所述第四焊垫。
3.根据权利要求2所述的布局方法,其特征在于,所述短路线的宽度与所述第二短路线的宽度会依据所述第一焊垫、所述第二焊垫、所述第三焊垫与所述第四焊垫的属性而不同。
4.根据权利要求3所述的布局方法,其特征在于,当所述第一焊垫与所述第二焊垫其中之一为信号属性,而所述第三焊垫与所述第四焊垫其中之一为电源属性,则所述短路线的宽度小于所述第二短路线的宽度。
5.根据权利要求1所述的布局方法,其特征在于,其进一步包括:
于所述第一布局图面,新增一第三焊垫与一第四焊垫,其中所述第三焊垫与所述第四焊垫各自具有不同的属性;以及
提供一第二层面,其具有一第二短路线,且配置于所述第一布局图面上,其中所述第二短路线的两端分别对应所述第三焊垫与所述第四焊垫。
6.根据权利要求5所述的布局方法,其特征在于,所述短路线的宽度与所述第二短路线的宽度会依据所述第一焊垫、所述第二焊垫、所述第三焊垫与所述第四焊垫的属性而不同。
7.根据权利要求6所述的布局方法,其特征在于,当所述第一焊垫与所述第二焊垫其中之一为信号属性,而所述第三焊垫与所述第四焊垫其中之一为电源属性,则所述短路线的宽度小于所述第二短路线的宽度。
8.根据权利要求1所述的布局方法,其特征在于,其进一步包括:
产生一第二布局图面,其中所述第二布局图面具有第三焊垫与一第四焊垫,且所述第三焊垫与所述第四焊垫各自对应不同的属性;以及
提供一第二层面,其具有一第二短路线,且配置于所述第二布局图面上,其中所述第二短路线的两端分别对应于所述第二布局图面的所述第三焊垫与所述第四焊垫。
9.根据权利要求8所述的布局方法,其特征在于,其进一步包括:
于所述第二布局图面,新增一第五焊垫与一第六焊垫,其中所述第五焊垫与所述第六焊垫各自具有不同的属性;以及
于所述第二层面,新增一第三短路线,其中所述第三短路线的两端分别对应于所述第五焊垫与所述第六焊垫。
10.根据权利要求9所述的布局方法,其特征在于,所述第二短路线的宽度与所述第三短路线的宽度会依据所述第三焊垫、所述第四焊垫、所述第五焊垫与所述第六焊垫的属性而不同。
11.根据权利要求10所述的布局方法,其特征在于,当所述第三焊垫与所述第四焊垫其中之一为信号属性,而所述第五焊垫与所述第六焊垫其中之一为电源属性,则所述第二短路线的宽度小于所述第三短路线的宽度。
12.根据权利要求8所述的布局方法,其特征在于,其进一步包括:
于所述第二布局图面,新增一第五焊垫与一第六焊垫,其中所述第五焊垫与所述第六焊垫各自具有不同的属性;以及
提供一第三层面,其具有一第三短路线,且配置于所述第二布局图面上,其中所述第三短路线的两端分别对应所述第五焊垫与所述第六焊垫。
13.根据权利要求12所述的布局方法,其特征在于,所述第二短路线的宽度与所述第三短路线的宽度会依据所述第三焊垫、所述第四焊垫、所述第五焊垫与所述第六焊垫的属性而不同。
14.根据权利要求13所述的布局方法,其特征在于,当所述第三焊垫与所述第四焊垫其中之一为信号属性,而所述第五焊垫与所述第六焊垫其中之一为电源属性,则所述第二短路线的宽度小于所述第三短路线的宽度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英业达股份有限公司,未经英业达股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810213625.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





