[发明专利]热阻法检测红外焦平面互连铟柱连通性的方法无效
| 申请号: | 200810201546.8 | 申请日: | 2008-10-22 |
| 公开(公告)号: | CN101393151A | 公开(公告)日: | 2009-03-25 |
| 发明(设计)人: | 张海燕;胡晓宁;李言谨;龚海梅 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海技术物理研究所 |
| 主分类号: | G01N25/72 | 分类号: | G01N25/72 |
| 代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人: | 郭 英 |
| 地址: | 20008*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 热阻法 检测 红外 平面 互连 连通性 方法 | ||
【权利要求书】:
1.一种热阻法检测红外焦平面互连铟柱连通性的方法,其特征在于:它采用红外热像仪(8)对被测的芯片表面成像,获得芯片表面的温度分布,进而获得铟柱阵列的倒焊互连质量的分布情况。
2.根据权力要求1所述的一种热阻法检测红外焦平面互连铟柱连通性的方法,其特征在于:所说的红外热像仪采用sofradir公司320×240红外成像仪。
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