[发明专利]一种同轴线金属屏蔽层剥线机

权利要求书

1.一种同轴线金属屏蔽层剥线机，它包括激光光源(1)，扩束镜(3)，振镜系统，环形光路反射器(8)，机械装置(12)，其特征是：所述的振镜系统包括一个X方向振镜(4)，一个Y方向振镜(5)，以及一个F-THETA透镜(6)，激光光源(1)产生激光(2)，激光(2)功率为30W-100W，激光波长为1064nm，激光(2)经过所述的扩束镜(3)进行准直放大，扩束镜(3)的放大倍率为2到5，然后经过所述的X方向振镜(4)，所述的Y方向振镜(5)，以及所述的F-THETA透镜(6)，F-THETA透镜(6)的焦距为f＝80mm至160mm，扫描幅面为80mm×80mm至160mm×160mm，激光(2)经过振镜系统后，在空间上形成圆锥形光路(7)，该圆锥形光路(7)再经过所述的环形光路反射器(8)，环形光路反射器(8)的光路反射面形状为一圆锥的一段或旋转抛物面的一段，圆锥形光路(7)在环形光路反射器(8)上的入射角为20-45度，激光焦点在空间上形成一个焦点圆环(9)，环形光路反射器(8)与同轴线(10)通过所述的机械装置(12)固定，使得同轴线尾端的轴向与F-THETA透镜(6)的轴向保持一致，固定环形光路反射器(8)和同轴线(10)的机械装置(12)，可以使环形光路反射器(8)和同轴线(10)沿轴向与F-THETA透镜(6)之间相对移动，当同轴线(10)的金属屏蔽线层(11)的直径与焦点圆环(9)的直径相同时，就可进行金属同轴线(10)的金属屏蔽层(11)的剥线激光加工。

2.根据权利要求1所述的一种同轴线金属屏蔽层剥线机，其特 征是，所述的激光光源(1)为一个YAG固体激光器，其功率为80W，激光波长为1064nm。

3.根据权利要求1所述的一种同轴线金属屏蔽层剥线机，其特征是，所述的扩束镜(3)的放大倍率为3。

4.根据权利要求1或2所述的一种同轴线金属屏蔽层剥线机，其特征是，所述的F-THETA透镜(6)的焦距为120mm，扫描幅面为120mm×120mm。

5.根据权利要求1或2所述的一种同轴线金属屏蔽层剥线机，其特征是，所述的焦点圆环(9)的直径与金属屏蔽层(11)的直径相等。

6.根据权利要求1所述的一种同轴线金属屏蔽层剥线机，其特征是，所述的圆锥形光路(7)在环形光路反射器(8)上的入射角为30°。