[发明专利]一种n-ZnO纳米线/p-NiO异质pn结二极管及其制备方法无效
| 申请号: | 200810197016.0 | 申请日: | 2008-09-19 |
| 公开(公告)号: | CN101378091A | 公开(公告)日: | 2009-03-04 |
| 发明(设计)人: | 方国家;黄晖辉;艾磊 | 申请(专利权)人: | 武汉大学 |
| 主分类号: | H01L31/109 | 分类号: | H01L31/109;H01L31/0336;H01L31/0352;H01L31/18 |
| 代理公司: | 武汉天力专利事务所 | 代理人: | 程祥;冯卫平 |
| 地址: | 43007*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 zno 纳米 nio 异质 pn 二极管 及其 制备 方法 | ||
1、一种n-氧化锌纳米线/p-氧化镍异质pn结二极管,至少包括pn结和欧姆接触电极,其特征在于:所述pn结是由n型ZnO薄膜种子层或者掺杂ZnO薄膜种子层上生长出的n型ZnO纳米线;纳米线间的缝隙中先填充入绝缘材料再在ZnO纳米线上镀NiO材料,或直接在ZnO纳米线上镀NiO材料而得到的异质pn结。
2、根据权利要求1所述的n-氧化锌纳米线/p-氧化镍异质pn结二极管,其特征在于:所述绝缘材料为二氧化硅。
3、权利要求1或2所述n-氧化锌纳米线/p-氧化镍异质pn结二极管的制备方法,其特征在于:首先用磁控溅射工艺在玻璃基片或在n型硅片上制备ZnO或掺铝氧化锌种子层;然后采用水热反应法生长出n型ZnO纳米线;然后在ZnO纳米线上镀NiO层形成异质pn结,或用甩胶的方法先将绝缘材料填充入纳米线间的空隙再在ZnO纳米线上镀NiO层形成异质pn结;最后采用溅射法或热蒸发法在pn结制作电极;其中,NiO表面溅射镍/铂或镍/金电极或ITO电极,在ZnO或掺铝氧化锌边缘镀上铟电极或铝电极;电极通过后退火合金化形成欧姆接触。
4、根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于:ZnO或掺铝氧化锌种子层是通过传统半导体工艺清洗玻璃基片或n型硅片;然后在下述条件下进行直流或射频磁控溅射制备:靶材是ZnO陶瓷靶或掺铝氧化锌陶瓷靶、本底真空度优于10-3Pa,衬底温度为100~400℃,沉积时Ar气压为0.5~5Pa、功率范围80~150W、溅射时间为20分钟~2小时。
5、根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于:上述纳米线的生长在水热反应釜内完成,将等摩尔比的六次甲基四胺和六水合硝酸锌溶解于去离子水中,配置成0.05~0.5mol/L的等比例混合溶液;将30~60mL混合溶液放入水热反应釜釜体,然后把其上制有ZnO或掺铝氧化锌种子层的玻璃基片或n型硅片面朝下放入溶液中的支架上,密封放入高温炉内加热升温到70~130℃,恒温5~48h,然后自然冷却到室温;用去离子水漂洗,烘干,得n型ZnO纳米线。
6、根据权利要求3或4或5所述的制备方法,其特征在于:采用直径为50mm的Ni金属靶,在相对氧分压O2/(O2+Ar)=60%、溅射前的腔体本底真空度优于5×10-4Pa、溅射气压为0.5~1.5Pa,溅射功率100~250W条件下,在n型ZnO纳米线上镀NiO膜,镀膜时间为30~80min,衬底温度为150~400℃。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





