[发明专利]一种精炼钢包用低碳刚玉尖晶石砖及其制备方法有效
| 申请号: | 200810187706.8 | 申请日: | 2008-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN101613207A | 公开(公告)日: | 2009-12-30 |
| 发明(设计)人: | 刘全超;刘靖轩;余西平;赵继增;徐延庆;丰文祥;谭兴无;曹仁峰;周磊;刘丽;张晓波;任林;张艳凤 | 申请(专利权)人: | 北京利尔高温材料股份有限公司;洛阳利尔耐火材料有限公司;上海利尔耐火材料有限公司 |
| 主分类号: | C04B35/66 | 分类号: | C04B35/66 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 102211*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 精炼 钢包 用低碳 刚玉 尖晶石 及其 制备 方法 | ||
1.一种精炼钢包用低碳刚玉尖晶石砖,其特征在于,其组分按重量百分比配比如下:电熔 刚玉颗粒60~70%,电熔镁砂颗粒2~6%,电熔刚玉细粉10~20%,电熔镁砂细粉2~10%, 电熔尖晶石细粉5~15%,α-Al2O3微粉3~6%,金属铝粉细粉0~2.0%,金属硅粉细粉0~2.0%, 结合剂2~6%,超细石墨1~2%,钛白粉2~6%;其中超细石墨的粒级为-1000目,其化学 组分的质量百分比为:C>95%。
2.如权利要求1所述的低碳刚玉尖晶石砖,其特征在于,所述电熔刚玉颗粒,其粒级有三 种:5~3mm、3~1mm、1~0mm;所述电熔刚玉细粉的粒级为320目,其化学组分的质量 百分比均为:Al2O3≥94.5,TiO2:1.5~3.8,SiO2≤0.8,Fe2O3≤0.3,Na2O+K2O≤0.3。
3.如权利要求1所述的低碳刚玉尖晶石砖,其特征在于所述电熔镁砂颗粒的粒级为1~0mm, 电熔镁砂细粉的粒级为200目,其化学组分的质量百分比均为:MgO≥97.0,CaO≤1.0, SiO2≤0.6,Fe2O3≤0.6。
4.如权利要求1所述的低碳刚玉尖晶石砖,其特征在于所述金属铝粉细粉和金属硅粉细粉, 其粒级均为320目;其化学组分的质量百分比分别为:金属铝粉:Al≥98.5%,金属硅粉: Si≥98.0%。
5.如权利要求1所述的低碳刚玉尖晶石砖,其特征在于所述电熔尖晶石细粉的粒级为200 目,其化学组分的质量百分比为:Al2O3≥68.0,MgO≥18.0。
6.如权利要求1所述的低碳刚玉尖晶石砖,其特征在于所述α-Al2O3微粉,粒级为≤5μm, 包含的组分及重量百分比为:Al2O3≥99.0,SiO2≤0.4,Na2O+K2O≤0.5。
7.如权利要求1所述的低碳刚玉尖晶石砖,其特征在于所述钛白粉的粒级为200目,其化 学组分的质量百分比为:TiO2≥98.5%。
8.一种用于制备权利要求1所述的精炼钢包用低碳刚玉尖晶石砖的方法,其特征在于,按 照如权利要求1所述低碳刚玉尖晶石砖组分的重量百分比配比,先将电熔刚玉粉、电熔 镁砂粉、电熔尖晶石、α-Al2O3微粉、金属铝粉、金属硅粉和钛白粉共磨,混合均匀,制 成共磨粉;在生产时,先将电熔刚玉颗粒和电熔镁砂颗粒按上述组分比例干混2~5分钟, 然后在2分钟内一次性缓慢加入结合剂,再加入超细石墨混合5~10分钟,最后加入所有 共磨粉混合20~30分钟后出料,然后压制成型,热处理,出窑拣选,得到所述的低碳刚 玉尖晶石砖。
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