[发明专利]包含对准的纳米结构的电路板有效
| 申请号: | 200810180799.1 | 申请日: | 2008-12-05 |
| 公开(公告)号: | CN101662883A | 公开(公告)日: | 2010-03-03 |
| 发明(设计)人: | 洪承焄;李敏百 | 申请(专利权)人: | 首尔大学校产学协力团 |
| 主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/09;H05K3/40;H01L23/488;H01L23/498;H01L21/48;H01L51/00 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 蔡胜有;刘继富 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 包含 对准 纳米 结构 电路板 | ||
技术领域
本发明涉及电路板,更具体涉及包含对准的纳米结构的电路板。
背景技术
近来,对基于纳米结构诸如碳纳米管和纳米线的新器件的关注日益增加。这些使用纳米技术的器件正在用于各种领域例如电子、机械、光学和生物工程。由于金属氧化物纳米线(例如,ZnO、In2O3、Fe2O3等)可具有比有机导电材料更好的迁移率,所以在柔性电路器件中对作为导电材料的金属氧化物纳米线受到密切关注。
在电极之间具有由纳米线形成的通道的电路情况下,长度短于通道宽度的纳米线可在通道中随机地分布。当纳米线在通道中随机分布而没有对准时,电路的接触电阻可增加并且电路的电迁移率和导电率可能减小。
发明内容
在一个实施方案中,一种电路板包括:基板、在基板上布置的极性分子层图案和非极性分子层图案、在基板上布置的第一电极和第二电极、以及布置在极性分子层图案上并且包括线型纳米结构的一个或更多个通道。所述一个或更多个通道可促进将第一电极电连接(electrically couple)至第二电极。
在另一个实施方案中,一种电路板包括:基板、在基板上布置的非极性分子层图案、在基板上布置的第一电极和第二电极、布置在没有覆盖非极性分子层图案的基板的暴露区域上并且包含线型纳米结构的一个或更多个通道。所述一个或更多个通道可促进将第一电极电连接至第二电极。
在另一个实施方案中,一种制造电路板的方法包括:提供基板,在基板上形成具有线型纳米结构的一个或更多个通道,和在基板上形成第一电极和第二电极并且使得所述一个或更多个通道促进第一电极电连接至第二电极。
提供发明内容从而以简化形式引入概念的选择,所述概念在以下的详述中进一步说明。发明内容并非意图确定要求保护的主题的关键特征或者必要特征,也并非意图用作于帮助确定要求保护的主题的范围。
附图说明
图1是电路板的一个说明性实施方案的透视图。
图2是图1中说明的电路板的平面图(a)和截面图(b)。
图3是用于显示其中在电路板上的电极之间布置单个线型图案的情况(a)和其中在电路板上的电极之间布置一个或更多个线型图案的情况(b)的一个说明性的实施方案。
图4是电路板的另一个说明实施方案性的透视图。
图5是图4中说明的电路板的平面图(a)和截面图(b)。
图6是电路板的另一个说明性实施方案的示意图。
图7是电路板的又一个说明性实施方案的平面图(a)和截面图(b)。
图8是制造电路板的方法的一个说明性实施方案的流程图。
图9是在基板上形成一个或更多个通道的方法的一个说明性实施方案的流程图。
图10是在基板上形成一个或更多个通道的方法的另一个说明性实施方案的流程图。
图11~16是制造电路板的一个说明性实施方案的平面图(a)和截面图(b)。
图17~20是制造电路板的另一个说明性实施方案的平面图(a)和截面图(b)。
具体实施方式
在以下详细说明中,参考所述附图,所述附图构成所述详细说明的一 部分。在附图中,除非上下文另有说明,否则相同的附图标记通常表示相同的元件。在详细说明、附图和权利要求中的说明性的实施方案不是意图限制。可以采用其它的实施方案,并且可以做出其它的改变,而没有脱离本文提出的主题的精神或范围。可容易地理解,当前公开的元件,如通常在本发明中所描述和在附图中说明的元件,可以以各种不同的结构来布置、取代、组合和设计,所有这些显然是可预期的并且构成本公开的部分。也应理解当一个元件或层被称为在另一个元件或层“上”或“连接至”另一个元件或层时,所述元件或层可以是直接在另一个元件或层上或者直接连接至另一个元件或层,或也可存在中间元件或层。
图1是电路板100的一个说明性实施方案的透视图。图2例如提供电路板100的平面图(a)和截面图(b)。示例性截面图(b)是沿着示例性平面图(a)中的线A-A’截取的。参考图1和2,电路板100包括:基板111、第一电极112、第二电极113、极性分子层图案120、非极性分子层图案121和包含线型纳米结构114的通道130。基板111可以包括但不限于以下基板:金属(例如,金、铝)基板、半导体(例如,硅、绝缘体上硅)基板、玻璃基板或者氧化物(例如,SiO2)基板。
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