[发明专利]具有散热结构的半导体封装件

权利要求书

1.一种具有散热结构的半导体封装件，其特征在于，包括：

基板；

至少一设于该基板上并与该基板电性连接的半导体芯片；以及

粘设于该半导体芯片上的该散热结构，该散热结构包括：粘着剂；

与该粘着剂结合且具有顶面与底面的第一散热件，该第一散热件 并具有贯连该顶面与底面的多个通道，以供该粘着剂充填其中，而使 该第一散热件的顶面至底面的高度相同于该粘着剂的厚度；以及

粘结于该粘着剂上的第二散热件，

其中，该粘着剂及该第一散热件夹置于该第二散热件与半导体芯 片之间，且该第一散热件的顶面与底面分别抵接至该第二散热件与半 导体芯片。

2.根据权利要求1所述的具有散热结构的半导体封装件，其特征 在于：还包括形成于该基板上、以包覆该半导体封装件及部分的散热 结构的封装胶体，以使该散热结构的第二散热件的顶面外露出该封装 胶体。

3.根据权利要求1所述的具有散热结构的半导体封装件，其特征 在于：还包括多个植接于该基板上的焊球，该基板供植接焊球的表面 是相对于其供该半导体芯片设置的表面。

4.根据权利要求1所述的具有散热结构的半导体封装件，其特征 在于：该第一散热件为网状金属片体，具有多个作为该通道的网目。

5.根据权利要求4所述的具有散热结构的半导体封装件，其特征 在于：该网状金属片体为具有呈波浪状的线材。

6.根据权利要求1所述的具有散热结构的半导体封装件，其特征 在于：该第一散热件为具有多个作为该通道用的开孔的金属片体。

7.根据权利要求6所述的具有散热结构的半导体封装件，其特征 在于：该金属片体呈波浪状。

8.根据权利要求1所述的具有散热结构的半导体封装件，其特征 在于：该第一散热件是由多根规则或不规则的短金属线材构成。

9.根据权利要求1所述的具有散热结构的半导体封装件，其特征 在于：该第一散热件还具有延伸至该基板的延伸部，以与该基板形成 接地关系。

10.根据权利要求1所述的具有散热结构的半导体封装件，其特 征在于：该第一散热件为一金属罩盖，用以将该半导体芯片气密地封 盖于该基板上。

11.根据权利要求1所述的具有散热结构的半导体封装件，其特 征在于：该半导体芯片是通过多条焊线电性连接至该基板，并还在该 半导体芯片上粘固一假芯片，以供该散热结构粘设于该假芯片上。