[发明专利]粉态色料涂胶布料方法及布料设备无效
| 申请号: | 200810177698.9 | 申请日: | 2006-09-08 |
| 公开(公告)号: | CN101407430A | 公开(公告)日: | 2009-04-15 |
| 发明(设计)人: | 武桢 | 申请(专利权)人: | 广东科达机电股份有限公司 |
| 主分类号: | C04B41/81 | 分类号: | C04B41/81 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人: | 曲 鹏 |
| 地址: | 528313广东省佛山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 色料 涂胶 布料 方法 设备 | ||
本申请是申请日为2006年9月8日、申请号为200610154105.8的发明 专利申请“粉态色料涂胶布料方法及布料设备”的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种瓷砖生产方法及设备,特别是一种粉态色料涂胶布料方 法及布料设备。
背景技术
在墙地砖特别是瓷砖生产过程中,为使瓷砖外表美观,通常会在瓷砖表 面印制各种图案或花纹,以达到良好的装饰效果。目前瓷砖印刷主要采用干 法印刷和湿法印刷两种方式,每种又分为平版印刷和滚筒印刷,都是通过刮 刀的压力使不同颜色的液态染料或粉态色料通过网版上镂空的网孔转印到瓷 砖上,形成与设计砖版一样的图案。
湿法印刷是较传统的印刷工艺,将丝网制作成平版网版或滚筒网版,通 过刮刀挤压液态染料,在瓷砖上印制各种图案或花纹。该方法普遍存在图案 边缘模糊、色彩色觉效果不佳等技术缺陷,如印刷过程中,刮刀对网版加压 会使网版和图案变形,导致图案扭曲、失真,染料会造成网孔堵塞等。
干法印刷是近年来发展的瓷砖印刷工艺,先通过平版网版或滚筒网版将 粉态色料布设在瓷砖上,再将瓷砖进一步烧制完成瓷砖印刷。由于这种干法 印刷仍采用网版和刮刀方式,只是简单地将液态染料替换成粉态色料,所以 也存在一些不易克服的技术缺陷,如:(1)由于粉态色料流动性不强,难以 实现色料均匀投放,增加了作业难度,生产效率较低,同时造成色料浪费; (2)粉态色料又有较高的离散性,色料投放时产生的粉粒飞溅使瓷砖图案有 畸变或脏迹;(3)粉态色料本身含有一定的水分,同时也会吸收空气中的水 分,容易在布料过程中形成软团聚,造成网版网孔堵塞;另外粉状料对网版 磨损大,导致频繁更换网版,既影响印刷质量,又影响生产效率,增加生产 成本;(4)瓷砖上布设的粉态色料在后续烧制工序中容易产生流动或分散, 使图案变形。
发明内容
本发明的目的是提供一种粉态色料涂胶布料方法及布料设备,有效解决 现有干法印刷中存在的网版堵塞、图案变形、生产效率低等技术缺陷。
为了实现本发明目的,本发明提供了一种粉态色料涂胶布料方法,包括 步骤:
步骤1、输送平台带动瓷砖移至涂胶装置下方;
步骤2、涂胶装置在瓷砖表面涂设胶体,形成具有设定形状的涂胶区域; 具体包括:
步骤231、滚筒式涂胶装置运行;
步骤232、滚筒转动,胶体通过滚筒网版上镂空的网孔转印到瓷砖表面;
步骤233、瓷砖表面形成具有设定形状的涂胶区域;
步骤3、输送平台带动瓷砖移至布粉装置下方;
步骤4、布粉装置在瓷砖表面刷涂粉态色料,使瓷砖表面被粉态色料覆 盖;
步骤5、输送平台带动瓷砖移至吸粉装置下方;
步骤6、吸粉装置将瓷砖表面涂胶区域以外的粉态色料吸走,形成具有 设定形状的色料区域。
为了实现本发明目的,本发明还提供了一种粉态色料涂胶布料设备,包 括依次设置的将胶体涂设在瓷砖表面形成涂胶区域的滚筒式涂胶装置、将粉 态色料刷涂在瓷砖表面的布粉装置以及将涂胶区域以外的粉态色料吸离瓷砖 表面的吸粉装置。
本发明突破了瓷砖印刷中干法印刷和湿法印刷的现有模式,创造性地提 出了一种涂胶—布粉—吸粉的粉态色料涂胶布料方案,包括粉态色料涂胶布 料方法和实施该方法的粉态色料涂胶布料装置。在输送平台带动瓷砖运动的 同时,首先由滚筒式涂胶装置在瓷砖表面涂设具有设定形状的涂胶区域,然 后布粉装置在瓷砖表面刷涂粉态色料,使瓷砖表面被粉态色料覆盖,此时涂 胶区域处的粉态色料被胶黏着,最后通过吸粉装置抽吸粉态色料,瓷砖表面 涂胶区域以外的粉态色料被吸走,形成所需设定形状的色料区域。本发明通 过采用胶层固定粉态色料的技术方案,有效解决了现有技术干法印刷中的技 术缺陷。本发明整个布料过程既不通过网版网孔,也没有特殊的均匀要求, 在最大限度地降低工艺要求的同时,也不会出现传统干法印刷中因粉粒飞溅 造成图案畸变或脏迹、粉态色料造成网版堵塞等技术缺陷,提高了生产效率 和质量,降低了色料浪费和生产成本。此外,本发明所布设的粉态色料被胶 体牢固地黏着在瓷砖表面上,既避免了图案在后续瓷砖烧制等工序中可能产 生的流动或变形,提高产品质量,又简化了后续工艺的辅助设备和辅助工艺, 进一步提高了生产效率。
下面通过附图和实施例,对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
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