[发明专利]固体电解电容器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及使用导电性高分子作为固体电解质的固体电解电容器及其制造方法。

背景技术

近年来，随着电子仪器的小型化、高速化、数字化，在固体电解电容器领域，也迫切需要小型、大容量、并且在高频区域中阻抗低的电容器。

以往，在100kHz～数十MHz的高频区域中使用的电容器有云母电容器、多层陶瓷电容器。但是，所述电容器形状变大，难以实现大电容化。另一方面，作为大电容的电容器，存在铝电解电容器及钽固体电解电容器等电解电容器。但是，所述电解电容器使用的电解质(铝电解电容器中为电解液、钽电解电容器中为二氧化锰)的电导率低。因此，难以得到在高频区域中阻抗足够低的电容器。

为了解决该课题，例如日本公告专利公报NO.H04-56445中公开了使用电导率高的聚吡咯或聚噻吩等导电性高分子作为电解质的铝及钽固体电解电容器。该使用导电性高分子的固体电解电容器由于电解质的电导率高，因此具有在高频区域阻抗足够低的显著特征。

上述在固体电解质层中使用导电性高分子的固体电解电容器如果电介质氧化被膜层与导电性高分子层的粘合性差，则导电性高分子层从电介质氧化被膜脱离，接触电阻升高。因此存在不能得到等效串联电阻(ESR：Equivalent Series Resistance)良好的电容器的问题。

为了解决电介质氧化被膜层与导电性高分子层的粘合性问题，日本专利NO.341636中公开了通过在导电性高分子单体中添加丙烯酸类树脂或纤维素类树脂之后进行聚合反应，形成导电性高分子的方法。

发明内容

现有技术中使导电性单体含有丙烯酸类树脂或纤维素类树脂制造固体电解电容器时，与没有添加剂的电容器相比，电介质氧化被膜层与导电性高分子层的粘合性提高。但是，确认了导电性高分子层发生部分脱离，接触电阻升高。

本发明为鉴于上述背景而进行的发明，本发明的目的是提供一种降低电介质氧化被膜层与导电性高分子层的接触电阻，在高频区域中阻抗足够低的固体电解电容器及其制造方法。

本发明为了解决上述课题，方案如下。

即本发明的固体电解电容器具有阀作用金属，在上述阀作用金属的表面形成的电介质氧化被膜层，和在上述电介质氧化被膜层上形成的、由导电性高分子层构成的固体电解质层。并且，上述导电性高分子层含有平均聚合度为2～100的有机低聚物作为添加剂，上述添加剂的含量为0.1质量％～30质量％。

另外，上述添加剂可以由选自聚酯及聚醚中的1种以上有机低聚物构成。

本发明的固体电解电容器的制造方法如下，通过将阀作用金属的表面阳极氧化，形成电介质氧化被膜层，将加入了0.1质量％～30质量％作为添加剂的有机低聚物的导电性高分子单体液进行聚合，在上述电介质氧化被膜层上形成上述导电性高分子层。

在形成上述导电性高分子层的工序中的上述添加剂可以由选自聚酯及聚醚中的1种以上有机低聚物构成。

上述组成中，在导电性高分子层中作为添加剂含有0.1质量％～30质量％聚酯或聚醚的组成，由于电介质氧化被膜层与导电性高分子层的粘合性变得特别良好，并且抑制导电性高分子层从电介质氧化被膜脱离，所以能够容易地得到抑制了接触电阻升高的ESR特性优异的低阻抗固体电解电容器，所述聚酯和聚醚同丙烯酸类树脂或纤维素类树脂相比，与导电性高分子的相溶性优异，与电介质氧化被膜层也良好粘合。

如上所述，本发明通过使导电性高分子层中含有0.1质量％至30质量％平均聚合度为2～100的有机低聚物作为添加剂，提高了电介质氧化被膜层与导电性高分子层的粘合性，所以具有可以得到在高频区域中阻抗足够低的固体电解电容器及其制造方法的效果。

附图说明

【图1】表示本发明的固体电解电容器的结构的模式剖面图。

【图2】本发明的固体电解电容器的部分放大剖面图。

符号说明

1 阀作用金属

2 电介质氧化被膜层

3 导电性高分子层

4 阴极层

5 粘合层

7 阀作用金属丝

8 封装树脂

61，62 外部电极

具体实施方式

以下，参照附图详细说明本发明的实施方案。图1为表示本发明的固体电解电容器的结构的模式剖面图，图2为本发明的固体电解电容器的电介质氧化被膜层附近的部分放大剖面图，相当于图1中被线A包围的区域。