[发明专利]电子束焊接方法

权利要求书

1.一种电子束焊接方法，包括以下步骤：

·清洗被焊接工件；

·将欲焊接工件相互压装；

·将清洗后的工件置于真空室中，并对真空室抽真空；

·以电子束流为2-6mA进行定位焊接；

·以电子束流为15-22mA进行穿透焊接；

·所述焊接工件包括圆柱形工件和片状工件。

2.根据权利要求1所述的电子束焊接方法，其特征在于，所述被焊接工件之间过盈配合相互压装在一起，过盈量为0-0.03毫米。

3.根据权利要求1或2所述的电子束焊接方法，其特征在于，所述清洗步骤包括：

对待焊接工件进行20-30分钟超声波清洗；

将工件放入溶液中浸泡30-40秒；

将工件放入软化水中清洗；

将清洗后的工件在烘箱中于75-85℃烘干30分钟；

用丙酮擦洗烘干后的工件。

4.如权利要求3所述的电子束焊接方法，其特征在于，所述溶液为氢氟酸、硝酸的水溶液，在该溶液中，氢氟酸浓度为2g/L，所采用硝酸的比重为1.42g/L且该硝酸的浓度为400g/L。

5.根据权利要求1所述的电子束焊接方法，其特征在于，所述真空室的真空度为≤2.67×10^-2Pa。

6.根据权利要求1所述的电子束焊接方法，其特征在于，还需要真空度为≤1.33×10^-2Pa的真空枪。

7.根据权利要求1所述的电子束焊接方法，其特征在于，加速电压为60kV。

8.根据权利要求1所述的电子束焊接方法，其特征在于，所述穿透焊接的电子束流在18.0-22.0mA之间。

9.根据权利要求1所述的电子束焊接方法，其特征在于，聚焦电流在444-489mA之间。

10.根据权利要求1所述的电子束焊接方法，其特征在于，焊接速度为10.8rpm或0.90m/Min。

11.根据权利要求1所述的电子束焊接方法，其特征在于，所述定位焊接和穿透焊接的起点和终点位于在以后的加工工序中进行机加工的位置。

12.根据权利要求1所述的电子束焊接方法，其特征在于，所述圆柱形工件插在片状工件的通孔内，在焊接前的圆柱形工件的尺寸为标称尺寸加上预留收缩余量。

13.根据权利要求12所述的电子束焊接方法，其特征在于，所述圆柱形工件标称尺寸为14～20mm；预留收缩余量为0.05mm～0.25mm。

14.根据权利要求12所述的电子束焊接方法，其特征在于，所述圆柱形工件标称尺寸为16mm；预留收缩余量为0.15mm。