[发明专利]半导体存储装置无效
| 申请号： | 200810176504.3 | 申请日： | 2008-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN101620877A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 李康设;尹锡彻 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | G11C5/06 | 分类号： | G11C5/06 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨林森;康建峰 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 存储 装置 | ||
1.一种半导体存储装置，包括：
多个数据输入/输出焊垫；
用于数据输出电路的多个第一电源电压焊垫；
第一电源网格，被配置用于将所述第一电源电压焊垫彼此相连接；
用于数据选通信号输出电路的数据选通信号输入/输出焊垫；
用于所述数据选通信号输出电路的第二电源电压焊垫；
与所述第二电源电压焊垫相连接的第二电源网格；以及
第一开关，被配置用于使得所述第一电源网格与所述第二电源网格在 读取操作期间电气地分离。
2.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其中所述第一电源电压 焊垫彼此间隔开并且被布置在所述数据输入/输出焊垫之间。
3.根据权利要求2所述的半导体存储装置，其中所述第二电源电压 焊垫被布置在所述数据选通信号输入/输出焊垫附近。
4.根据权利要求1所述的半导体存储装置，还包括：
用于所述数据输出电路的多个第一地电压焊垫；
第三电源网格，被配置用于将所述第一地电压焊垫彼此相连接；
用于所述数据选通信号输出电路的第二地电压焊垫；
与所述第二地电压焊垫相连接的第四电源网格；以及
第二开关，被配置用于使得所述第三电源网格与所述第四电源网格在 所述读取操作期间电气地分离。
5.根据权利要求4所述的半导体存储装置，其中所述第一地电压焊 垫彼此间隔开并且被布置在所述数据输入/输出焊垫之间。
6.根据权利要求5所述的半导体存储装置，其中所述第二地电压焊 垫被布置在所述数据选通信号输入/输出焊垫附近。
7.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其中所述第一开关包括 PMOS晶体管，所述PMOS晶体管被配置用于在所述读取操作期间之外 的期间在所述第一电源网格与所述第二电源网格之间形成电流通路。
8.根据权利要求4所述的半导体存储装置，其中所述第二开关包括 NMOS晶体管，所述NMOS晶体管被配置用于在所述读取操作期间之外 的期间在所述第三电源网格与所述第四电源网格之间形成电流通路。
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