[发明专利]非钢板介层的金属基板压合组合及其方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种非钢板介层的金属基板压合组合，尤其是涉及利用放置于基板材料组间的非钢料保护介层，该非钢料保护介层的热膨胀系数相近于该金属板与铜箔层的热膨胀系数。 

背景技术

目前的电子产品的效能及功率越来越高，因而散发出的热量也越来越高，多半需要高散热量的电子产品多半会配置如导热散热基板的金属基板于其内，例如个人计算机的电源供应器。另外如近年日趋发达的发光二极管，甚至汽车内部的散热，也多半使用导热散热基板辅助散热。 

请参阅图1，为现有的金属基板压合组合100的示意图，该金属基板压合组合100的一上盖板110及一承载板120间放置多组基板材料组130及保护介层组140。当该上盖板110及该承载板120加压时，该金属基板压合组合100并对该多组基板材料组130及保护介层组140加热。此时该基板材料组130的粘着层133融化以粘合金属板131与铜箔层132，而该保护介层组140的钢板141与牛皮纸层142都使该上盖板110及该承载板120所施加的压力能平均分散，而能使该基板材料组130能平均受压使铜箔表面光滑平整。 

当加压完成后，等待该基板材料组130冷却后，该粘着层133将该金属板131与铜箔层132结合，以形成多组金属基板。然而，在现有中金属基板的金属板131与铜箔层132间的周围时常会有粘合度不佳的情况且基材耐热性与电性等基本特性呈现不稳定状态，而造成该金属基板的散热率降低的情况，或是于需将该粘合度不佳的部份切除，而造成材料的浪费。 

参阅上表，传统技术以钢料保护介层实施，热膨胀系数的差为24-12＝12ppm/℃，实际上板边黏着不良程度范围系距离边缘约0.5英寸到2.0英寸之谱，可谓严重的商品瑕疵。 

在现有技术中，如导热散热基板的金属基板粘合度不佳的问题，通过研究及实验后得知，在于该钢板与金属板及铜箔层之间的热膨胀系数差异及刚性差异过大导致。原因之一在于，当基板材料组及保护介层组通过加热而逐渐冷却后，该钢板与金属板及铜箔层之间的膨胀程度不同而导致该粘着层的外围剥离而使黏合度不佳。 

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种非钢板介层的金属基板压合组合及其方法，利用非钢料保护介层，热膨胀系数与该铝、铜金属板与铜箔层相近的非钢料保护介层，以解决现有技术中金属基板的铝、铜金属板与铜箔层间的周围时有粘合度不佳的情况，因而可提高该金属基板的散热率情况。 

为了解决上述技术问题，本发明提供一种非钢板介层的金属基板压合组合以及压合方法，该金属基板压合组合包含：一承载板；一上盖板，该上盖板对应设置于该承载板的上方，多组基板材料组是层层迭合置放于该承载板与该上盖板间，其中所述一组的基板材料组包含一金属板、一铜箔层、以及置于该金属板与该铜箔层间的一粘着层；一非钢料保护介层，置放于该基板材料组间，该非钢料保护介层为一铝质垫板或一铜箔保护层，该非钢料保护介层的热膨胀系数相近于该金属板与铜箔层的热膨胀系数，热膨胀系数相差在±8百万分之一/摄氏度(ppm/℃)的范围内；一加温设备，对该基板材料组加热；以及一动力设备，动力连接于该上盖板与该承载板，该动力设备驱动该上盖板与该承载板压夹该基板材料组；其中，在该动力设备分离该上盖板与该承载板后，使该粘着层结合该铝金属板与该铜箔层，该基板材料组形成多组金属基板。 

本发明具有以下有益效果：由于该非钢料保护介层与该铝金属板及铜箔层的热膨胀系数相近，因此在经过加压、加热及冷却后，该非钢料保护介层与该 铝金属板及铜箔层其延展及变形的程度相当，因此该粘着层可良好的结合该铝金属板与该铜箔层，而可提高该金属基板的散热率，或是减少材料的浪费。 

附图说明

图1为现有技术中金属基板压合组合的示意图； 

图2为本发明的非钢板介层的金属基板压合组合的第一实施例的示意图； 

图3为本发明的金属基板的组合示意图；以及 

图4为本发明的非钢板介层的金属基板压合组合的第二实施例的示意图； 

图5为本发明的非钢板介层的金属基板压合方法的流程图。 

其中，附图标记： 

100：金属基板压合组合 

110：上盖板 

120：承载板 

130：基板材料组 

131：金属板 

132：铜箔层 

133：粘着层 

140：保护介层组