[发明专利]电子设备的壳体和成像装置

权利要求书

1.一种电子设备的壳体，包括：

壳体本体，该壳体本体由金属制成并形成为柱形；以及

隔离壁，该隔离壁隔离所述壳体本体的内部，其中，

所述壳体本体和所述隔离壁通过一次挤压模塑由一个部件形成， 并且

通过所述隔离壁在所述壳体本体的内部形成两个或更多个容纳电 子设备的内容物的容纳部分。

2.根据权利要求1所述的电子设备的壳体，其中，

在由所述隔离壁隔离的两个容纳部分之间，通过所述隔离壁形成 作为绝缘层的空间。

3.根据权利要求2所述的电子设备的壳体，其中，

绝缘片被插入所述空间内。

4.根据权利要求1所述的电子设备的壳体，其中，

在壳体的挤压模塑之后，通过次级机械加工在所述壳体本体的外 部上形成用于图像拾取镜头单元的插孔，并在所述壳体本体的外部和 隔离壁中的至少之一上形成用于所述图像拾取镜头单元的安装孔。

5.根据权利要求3所述的电子设备的壳体，其中，

在壳体的挤压模塑之后，通过次级机械加工在所述壳体本体的外 部上形成用于图像拾取镜头单元的插孔，并在所述壳体本体的外部和 隔离壁中的至少之一上形成用于所述图像拾取镜头单元的安装孔。

6.一种成像装置，包括：

根据权利要求4所述的电子设备的壳体；以及

包括图像拾取元件的图像拾取镜头单元，其中，

当所述镜头单元被定位并固定到所述壳体上时，所述图像拾取元 件与所述隔离壁直接或通过传热元件发生接触。

7.一种成像装置，包括：

根据权利要求5所述的电子设备的壳体；以及

包括图像拾取元件的图像拾取镜头单元，其中，

当所述镜头单元被定位并固定到所述壳体上时，所述图像拾取元 件与所述隔离壁直接或通过传热元件发生接触。

8.一种包括根据权利要求1所述的电子设备的壳体的成像装置， 其中，

图像拾取镜头单元被设置在由壳体的隔离壁隔离的两个容纳部分 中的一个处，同时电路板被设置在另一个容纳部分处。

9.一种包括根据权利要求5所述的电子设备的壳体的成像装置， 其中，

图像拾取镜头单元被设置在由壳体的隔离壁隔离的两个容纳部分 中的一个处，同时电路板被设置在另一个容纳部分处。

10.根据权利要求8所述的成像装置，其中，

所述电路板由在所述另一个容纳部分内形成的左右或上下凹槽引 导，容纳在该另一个容纳部分内，并由在壳体中设置的固定装置固定。

11.根据权利要求9所述的成像装置，其中，

所述电路板由在所述另一个容纳部分内形成的左右或上下凹槽引 导，容纳在该另一个容纳部分内，并由在壳体中设置的固定装置固定。

12.根据权利要求所述8的成像装置，其中，

电子元件被安装到电路板上；并且

在由固定装置固定时，所述电子元件与外部和隔离壁中的至少之 一直接或通过传热元件发生接触。

13.根据权利要求11所述的成像装置，其中，

电子元件被安装到电路板上；并且

在由固定装置固定时，所述电子元件与外部和隔离壁中的至少之 一直接或通过传热元件发生接触。

14.根据权利要求8所述的成像装置，其中，

电路板上形成有基准电压图案；并且

在由固定装置固定时，所述基准电压图案与外部和隔离壁中的至 少之一发生接触。

15.根据权利要求13所述的成像装置，其中，

电路板上形成有基准电压图案；并且

在由固定装置固定时，所述基准电压图案与外部和隔离壁中的至 少之一发生接触。